臺積電田博仁：新建改造18座工廠應對AI需求

5月14日，臺積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇上披露擴產規劃。受全球人工智能、高性能運算應用爆發式增長驅動，臺積電正以過往2倍的速度推進晶圓廠擴建，同時布局全球新產能，加碼布局先進制程與封裝領域。

面對AI算力持續擴容帶來的強勁訂單需求，臺積電全面提速產能建設節奏。田博仁表示，公司計劃在全球范圍內新建及改造共計 18 座半導體工廠，產能布局覆蓋晶圓制造與先進封裝兩大核心環節，其中包含5座先進封裝廠，進一步補齊先進封裝產能短板，完善制造 — 封裝一體化產業布局。

當前全球AI產業高速發展，大模型、數據中心、高速算力芯片需求持續攀升，帶動高端晶圓代工、先進封裝產能持續緊缺。作為全球晶圓代工龍頭，臺積電此次大規模擴產，核心目的是提升先進制程產能供給，匹配全球頭部科技企業的算力芯片代工訂單，穩固其在高端芯片制造領域的行業主導地位。

先進封裝作為AI芯片性能提升的關鍵環節，是臺積電本次擴產的重點方向。通過新建5座先進封裝廠，臺積電可強化晶圓制造與封裝測試的協同能力，為客戶提供一站式芯片代工服務，順應行業先進封裝技術快速迭代的趨勢，滿足高端芯片集成化、小型化的發展需求。

此次加速全球擴產計劃，彰顯臺積電對全球AI及高性能運算市場的長期信心。隨著18座工廠陸續落地投產，臺積電將進一步擴大先進產能優勢，深度綁定全球算力產業鏈，同時帶動全球半導體制造與封裝產業擴容，助力全球AI產業持續發展。

（校對/李正操）