隨著5G時(shí)代的到來，現(xiàn)代工業(yè)正發(fā)生著翻天覆地的變化。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是新一代信息通信技術(shù)與工業(yè)經(jīng)濟(jì)深度融合的全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，當(dāng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)遇上支撐萬物互聯(lián)核心基礎(chǔ)能力的5G，兩者又將擦出怎樣的火花？

智能制造系統(tǒng)集成行業(yè)的發(fā)展是推動(dòng)我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵，近年來，我國發(fā)展制造業(yè)的政策不斷出臺(tái)，為智能制造集成行業(yè)發(fā)展提供了有力的這政策支持，隨著全球制造業(yè)雙向回流的加速推進(jìn)，我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和提質(zhì)增效迫在眉睫也促進(jìn)國內(nèi)智能制造系統(tǒng)集成市場的凱蘇發(fā)展。

晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)預(yù)測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長率（CAGR）可望達(dá) 5.3％。

據(jù)SEMI本年度半導(dǎo)體行業(yè)硅片銷售量預(yù)測分析，預(yù)估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復(fù)提高，2022年將超過新紀(jì)錄。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮出越來越重要的作用。 　　第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢(shì)明顯

全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營收1160百萬美元，略低于格芯1336百萬美元。如今，聯(lián)電出手收購MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?/div>

歷史時(shí)間表的失敗的人生看起來只是一瞬間，但此消彼長一般 務(wù)必真實(shí)經(jīng)歷綿長的演譯。全球服務(wù)器市場銷售在真實(shí)經(jīng)歷了不斷2年髙速提升之后，第一次邁進(jìn)了降低。不久前，IDC公布了2019年第二季度的全球服務(wù)器市場分析報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示全球服務(wù)器出現(xiàn)了9個(gè)第一季度迄今的第一次收縮，全球服務(wù)器市場銷售在2019年第二季度降低11.6%，服務(wù)器銷量也同比減少9.3%。相同，Gartner不久前的調(diào)查問卷報(bào)告：全球X86服務(wù)器市場銷售自2019年第一季度就一開始出現(xiàn)皮軟預(yù)兆，銷量一開始環(huán)比降低，全球市場銷售不斷9個(gè)第一季度的再造持續(xù)至本季度結(jié)束。這是1個(gè)什么的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，全球服務(wù)器為何降低，因?yàn)樵S多的顧客采用大數(shù)據(jù)技術(shù)引起?還是國家經(jīng)濟(jì)政策的諸多系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致企業(yè)采購降低?倘若它是1個(gè)重要的變局網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，那么未來的服務(wù)器制造商理應(yīng)怎樣進(jìn)行市場銷售布局合理?

　Global Market Insights出示了其將近180頁，言簡意賅的匯報(bào)的關(guān)鍵點(diǎn)，簡要地取名匯報(bào)名為“區(qū)塊鏈技術(shù)銷售市場服務(wù)提供者(基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)提供者、手機(jī)應(yīng)用程序服務(wù)提供者、營運(yùn)商),手機(jī)應(yīng)用程序(聰慧的合同書,支付&錢夾,大數(shù)字真實(shí)身份,互換、合規(guī)管理和風(fēng)險(xiǎn)管控),最后主要用途(BFSI、政府部門、診療、IT服務(wù)項(xiàng)目、新聞媒體與游戲娛樂、道路運(yùn)輸和貨運(yùn)物流),地區(qū)市場前景、市場競爭市場占有率&預(yù)測分析2024。

列席權(quán)威專家、學(xué)家就“三代半導(dǎo)體器件元器件的發(fā)展趨勢(shì)與自主創(chuàng)新”“GaN?on?Silicon?Devices”“碳化硅在新能源車應(yīng)用領(lǐng)域市場前景及車規(guī)半導(dǎo)體材料檢測驗(yàn)證服務(wù)體系”“三代半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)挑戰(zhàn)和機(jī)遇”“三代半導(dǎo)體材料碳化硅電力電子器件技術(shù)性與運(yùn)用”的主題風(fēng)格進(jìn)行了前沿科技共享。

據(jù)SEMI最新的《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast)》指出，預(yù)計(jì)2020年開始的新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。