我國IC封測業(yè)增長放緩 ,未來該如何發(fā)展?
近日,中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在無錫召開,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)本屆輪值理事長劉岱、名譽(yù)理事長畢克允、協(xié)會(huì)副秘書長王世江,無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請(qǐng)了中國工程院院士許居衍、國家科技重大專項(xiàng)(0
中國電子報(bào)
2019-09-16
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