里陽半導體完成首輪數(shù)億元融資

近日，里陽半導體完成首輪數(shù)億元融資，IDG資本獨家投資。本輪融資將助力里陽半導體將快速實現(xiàn)產(chǎn)能擴充，解決產(chǎn)能不足問題，進一步提升研發(fā)實力。

圖片來源：里陽半導體

資料顯示，里陽半導體創(chuàng)立于2018年，是一家功率半導體芯片IDM企業(yè)。一期工廠在浙江臺州玉環(huán)市，已實現(xiàn)從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到下游應(yīng)用的完整IDM產(chǎn)業(yè)鏈，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，預(yù)計今年底將達到一期峰值產(chǎn)能。

里陽半導體官網(wǎng)顯示，公司產(chǎn)品專注于高性能可控硅Thyristor、超低正向壓降高壓整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放電管、TSS等防護產(chǎn)品。

目前，里陽半導體已經(jīng)與行業(yè)內(nèi)的通訊、新能源汽車、可再生能源、智能家電、消費電子等30多家頭部企業(yè)客戶展開合作。