聯電攜手電裝在日本新建首條12吋晶圓制造IGBT產線
自2020年四季度的缺芯潮爆發以來，汽車芯片一直是處于持續緊缺當中。而為了解決供應問題，汽車零部件大廠日本電裝（Denso）今年不僅斥資3.5億美元投資了臺積電日本熊本晶圓廠（JASM）項目，近日電裝還宣布與聯電合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓制造IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的生產線，開創在車用特殊制程的新商業模式，以解決8吋成熟制程產能嚴重不足難題。
據介紹，對于這條雙方合建的12吋IGBT產線，電裝將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力，預計將于2023年上半年進入量產。聯電也將通過與電裝的合作打進日本豐田（Toyota）、斯巴魯（Subaru）等日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。
這項合作也已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計劃支持。因為全球減少碳排放的努力，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電動汽車的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
電裝執行長有馬浩二（Koji Arima）表示，DENSO與聯電USJC合作將成為日本第一批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，雙方為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。
USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出，身為日本關鍵的晶圓制造廠，USJC承諾支持日本政府促進半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。透過經車用客戶認證的晶圓制造服務，搭配電裝的專業知識，將生產高品質的產品為未來的車用發展提供動能，為未來的車用發展提供動能。
聯電共同總經理王石表示，聯電與電裝進行的這項雙贏合作，并且是聯電的重大專案，將擴大在車用電子領域的重要性和影響力。憑借聯電強大的先進特殊制程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂、連結和動力系統等車用晶片強勁需求。
資料顯示，聯電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運。不過，日本IDM廠過去10年內的積極整并，聯電2019年完全收購富士通半導體旗下12吋廠并成立USJC，重新在日本半導體市場恢復晶圓代工業務。近年來，聯電的晶圓代工策略主要是面向特殊成熟制程，并立足于中國臺灣放眼亞太地區，目前在臺灣、新加坡、日本、中國廈門等四地都擁有12吋廠。
目前大多數IGBT都是以8吋晶圓生產，但全球8吋晶圓產能供不應求且難以擴充，功率半導體雖然可以轉向12吋晶圓生產，但是有較高難度，聯電以成熟制程量產優勢，結合DENSO的功率元件長處，因此雙方一拍即合，量產后可提供有效產能滿足日本電裝對于車用芯片的長期需求。
數據顯示，2019～2021年間，聯電對汽車產業的晶圓出貨總量翻了一倍以上，這項成長反映了車用芯片的需求激增，以及聯電在車用芯片代工市場的重要地位。
聯電表示，多數車用芯片是以特殊制程生產，聯電完全有能力供貨給汽車產業，而且聯電在面板驅動IC的市占率數一數二，隨著更多LCD或OLED面板被納入新車，聯電營運也將進一步成長。
