支持高端制造 北京銀行落地國家戰略芯片產業大型銀團貸款項目

北京銀行積極響應國家戰略，緊抓北京國際科創中心建設的重要契機，攜手同業機構通過銀團貸款等特色產品，支持大型高新科技項目。5月12日，北京銀行城市副中心分行成功落地大型銀團貸款項目首筆放款，用于支持北京經濟技術開發區大型存儲芯片項目建設。本銀團貸款項目由北京銀行作為聯合牽頭行，多家大型銀行參團，總規模超百億元。

據了解，2021年，北京銀行與北京經濟技術開發區（以下簡稱北京經開區）簽署全面戰略合作協議，提供意向性授信600億元，加大對北京經開區重點領域的金融支持。北京銀行城市副中心分行抓住契機，發揮區位優勢、產品優勢和服務優勢，持續深化與北京經開區的業務合作。針對該重點項目金融需求，北京銀行總分行聯動，與企業深入溝通，對項目充分調研，量身定制金融服務方案，最終成功推動銀團項目落地，并擔任聯合牽頭行。

集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。隨著我國產業結構的不斷升級，我國已成為世界最大的集成電路消費市場，芯片自主制造關系信息安全以及通訊、能源、工業、汽車、消費電子等支柱產業的良性發展。

本次銀團貸款支持的項目建設將提升我國高端芯片生產技術水平和有效產能，改善集成電路存儲芯片依賴進口的局面，有利于產業向高端高附加值領域的升級和優化。這也將進一步完善北京集成電路全產業鏈，有助于提高北京集成電路產業整體競爭力和技術創新能力。

據悉，后續，北京銀行還將根據需要，為該項目提供綠色貸款、國際貿易融資等綜合金融服務，全力支持首都高端制造業發展。北京經濟技術開發區是目前全國集成電路產業聚集度最高、技術水平最先進的區域之一，該項目建設有利于促進周邊集成電路產業鏈內上下游龍頭企業開展技術交流與合作，有效推動相關設備、零部件及原材料的國產化進程。

未來，北京銀行將繼續圍繞首都產業發展規劃，打造全生態服務體系，提升“商行+投行+私行”一體化服務能力，強化科創金融、文化金融和知識產權金融服務，全力支持實體經濟高質量發展。