高通：Wi-Fi 7 芯片已向客戶出貨，終端產(chǎn)品年底前有望上市

5 月 24 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，今日，高通（Qualcomm）表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產(chǎn)品今年年底前有望上市，預(yù)計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達(dá) 10%。

針對“Wi-Fi 7 滲透率何時可達(dá) 10%”的問題，高通高級副總裁 Rahul Patel 表示，過去發(fā)布 Wi-Fi 6 芯片時，外界也關(guān)心過同樣的問題。

了解到，Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會有類似的曲線，預(yù)計大多數(shù)的頂級 Android 手機(jī)等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達(dá) 10%。

昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，并稱高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可應(yīng)用于電腦、XR、汽車等。

Rahul Patel 強(qiáng)調(diào)，高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶，終端產(chǎn)品預(yù)計今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。