物聯(lián)網(wǎng)芯片公司道生物聯(lián)完成億元A輪融資

5月25日消息，上海道生物聯(lián)技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“道生物聯(lián)”）近日宣布完成億元人民幣A輪融資，本輪融資由工善資本領(lǐng)投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資。據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場(chǎng)推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。

資料顯示，道生物聯(lián)成立于2019年，公司專注于研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)傳輸技術(shù)和解決方案。公司有頂尖的無(wú)線通信和芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代LPWAN 技術(shù) — TurMass? ，包括核心專利技術(shù)、系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)和芯片。