“中芯系”半導(dǎo)體投資版圖：11天獲6家IPO

半導(dǎo)體多事之秋出CVC巨頭

隨著硬科技成為投資追捧對(duì)象后，除了互聯(lián)網(wǎng)巨頭之外，像華為、中芯國(guó)際等產(chǎn)業(yè)資本，也轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并開始成為半導(dǎo)體投資的風(fēng)向標(biāo)。

加之半導(dǎo)體行業(yè)自身的特征，CVC成為其中最具影響力的代表。

當(dāng)前半導(dǎo)體投資市場(chǎng)形成哈勃資本、小米產(chǎn)業(yè)投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面。

從投資時(shí)間上來看，中芯源聚是第一家以CVC名義進(jìn)行投資的企業(yè)，2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發(fā)平臺(tái)新傲。

小米產(chǎn)業(yè)資本2010年開始涉足投資，目前是以兩家主體公司進(jìn)行投資，一家是小米科技，一家是小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金。

小米產(chǎn)業(yè)投資由雷軍和林世偉主要帶隊(duì)，林世偉同時(shí)擔(dān)任長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金法人。

華為哈勃投資的成立在一個(gè)特殊的時(shí)間點(diǎn)上，2019年美國(guó)對(duì)華為發(fā)動(dòng)了多輪針對(duì)性的制裁，從芯片和器件上全面限制對(duì)華為的供應(yīng)。

2019年4月23日哈勃投資誕生，由華為投資控股有限公司100％控股。

從天眼查信息顯示，哈勃投資亦是兩大主體，一家是哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，一家是深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙。

2014年中芯聚源股權(quán)投資管理（上海）有限公司正式成立，目前基金管理超200億。

中芯聚源由中芯國(guó)際發(fā)起成立，集聚了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中芯國(guó)際等來自國(guó)家、龍頭企業(yè)的資本。

中芯聚源董事長(zhǎng)高永崗博士同時(shí)也是中芯國(guó)際首席財(cái)務(wù)官、執(zhí)行董事、執(zhí)行副總裁。

11天獲6家IPO

從4月12日到4月22日的11天里，唯捷創(chuàng)芯、拓荊科技、英集芯、峰岹科技、納芯微這5家新上市的芯片公司都是中芯國(guó)際的中芯晶圓股權(quán)投資或中芯聚源股權(quán)投資旗下公司。

近日，全球前十大CMOS圖像傳感器公司思特威更新了上市招股書，這也即將成為中芯國(guó)際自4月來收獲的第6家IPO。

而在投資領(lǐng)域，中芯聚源所投公司超過137家。

按領(lǐng)域劃分，中芯聚源投資最多的是共有75家各類芯片設(shè)計(jì)公司，21家材料供應(yīng)商和19家設(shè)備供應(yīng)商。

在設(shè)備領(lǐng)域，中芯聚源先后投資了：中科飛測(cè)（半導(dǎo)體前后道檢測(cè)設(shè)備），天津金海通（封裝測(cè)試設(shè)備），合肥芯碁（直寫光刻機(jī)），并收購(gòu)新加波MIT公司（封裝測(cè)試設(shè)備）。

在材料領(lǐng)域，中芯聚源先后投資了：晶瑞股份（雙氧水及光刻膠），江陰潤(rùn)瑪（高純高凈電子化學(xué)品），正帆科技（工藝裝備及特種氣體），無錫創(chuàng)達(dá)（半導(dǎo)體封裝材料），本諾電子（高端電子粘膠劑）。

中芯聚源的IPO業(yè)績(jī)也相當(dāng)可觀，目前投資企業(yè)已上市的有25家。

其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體公司，已過會(huì)12家，超過40家企業(yè)啟動(dòng)IPO。

企查查數(shù)據(jù)顯示，中芯聚源投資占比較高的是戰(zhàn)略融資、A輪融資和B輪融資，融資事件數(shù)量占比分別為30．36％（34起）、21．43％（24起）和16．07％（18起）。

行業(yè)風(fēng)向讓投資增速

半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭效應(yīng)已逐漸凸顯。國(guó)外巨頭壟斷，讓國(guó)內(nèi)資本看到了國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)和剛需；在產(chǎn)品研發(fā)上跟隨巨頭的技術(shù)路線不僅可以獲得市場(chǎng)，且風(fēng)險(xiǎn)較小。

此外，2021年下半年起，筆記本電腦、手機(jī)和電視的芯片需求開始放緩，半導(dǎo)體的熱門領(lǐng)域開始逐漸傾斜。

主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車和半導(dǎo)體制造三大熱門賽道，以及設(shè)備材料、EDA／IP等領(lǐng)域。

近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如火如荼、熱度全方位上升，融資數(shù)量、融資金額雙高漲。

據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)共計(jì)發(fā)生534起融資，總?cè)谫Y額達(dá)到達(dá)1536億。

其中融資額超過5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè)，數(shù)量上僅占8．6％；但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64．6％。

受惠于各種有利因素，中芯聚源投資的半導(dǎo)體公司都實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，不少公司實(shí)現(xiàn)了2—3倍的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

2021年中芯國(guó)際投資收益超過29億元，收回投資的現(xiàn)金有393億元。

結(jié)尾：

中國(guó)從美國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片價(jià)值超過2000億美元，遠(yuǎn)超原油進(jìn)口額，半導(dǎo)體價(jià)值鏈上任何環(huán)節(jié)的波動(dòng)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體代工的競(jìng)賽，已經(jīng)逼近極限。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，半導(dǎo)體代工所需要的設(shè)備投入呈非線性的趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資發(fā)展的遞進(jìn)式發(fā)展，或許也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的突破口。