模礫半導體完成數(shù)千萬元天使輪融資

5月27日消息，數(shù)模混合芯片設(shè)計公司“模礫半導體”完成數(shù)千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領(lǐng)投。據(jù)了解，本次融資資金將用于加大企業(yè)研發(fā)投入，健壯供應鏈合作力度，加快芯片產(chǎn)品落地進度。公司在成立之初就獲得了中科創(chuàng)星及產(chǎn)業(yè)界資源的數(shù)千萬元人民幣種子輪投資。

模礫半導體成立于2021年，是一家集成電路產(chǎn)銷商，擁有完整的數(shù)模混合芯片設(shè)計研發(fā)量產(chǎn)能力，公司產(chǎn)品廣泛應用于高端工業(yè)、儲能、電動車等領(lǐng)域。