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關鍵詞: 士蘭微 半導體 封裝
6月13日,士蘭微舉行第七屆董事會第三十五次會議,會議審議并通過了三項決議。其中,包括同意《關于成都士蘭投資建設項目的議案》。
士蘭微發布董事會決議公告,為進一步提升在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優勢,滿足日益增長的市場需求,士蘭微擬通過控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。據公告,項目總投資30億元,資金來自企業自籌,建設周期3年。
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