麥肯錫：車用芯片短缺將催生供應鏈重構

知名咨詢公司麥肯錫日前指出，由于汽車芯片短缺難以在短期內解決，面對供應鏈持續動蕩，整車企業應積極考慮調整經營戰略。

麥肯錫分析稱，此前流行的準時制造（JIT）模式難以適應半導體供應現狀，半導體元器件從下訂到交貨間隔至少為四個月，如果晶圓廠沒有多余產能，甚至可能周期長達 18 個月，整車廠商不得不訂購較實際產量更高的半導體元器件，以保障庫存處于安全水平，過剩訂單在整個產業鏈上形成“牛鞭效應”，進一步加劇了本已緊張的成熟制程節點半導體供應短缺。

 

為此，部分整車廠與 Tier1 供應商已建立跨部門團隊，由采購、供應鏈管理、銷售人員組成，打通企業內部信息流動，解決短期供貨問題。

除此之外，麥肯錫建議整車廠應制定更為完善周全的中長期技術規劃，細化其半導體器件需求，并基于這一規劃進行有針對性的產品開發，如擴大認證產品名單，提高分立器件在不同車型上的通用度。

而在短期內，麥肯錫建議加強供應鏈數字化改造，提高信息在整車廠與供應商之間流動的透明度與效率，通過數據挖掘制定更好的商業策略，實現供需匹配動態優化。

麥肯錫還建議，基于共享的長期需求規劃，整車廠還可以與供應商聯合投資成熟制程晶圓廠，或共同設計半導體元器件，從而分擔財務成本與風險，提高利潤率，早期應用先進技術。