大眾宣布與意法半導體合作設計汽車芯片
據彭博社報道，大眾汽車集團旗下軟件公司Cariad將與意法半導體合作開發用于汽車的系統級芯片（SoC），并交由全球頂級芯片制造商臺積電進行制造。
Cariad指出，雙方將共同開發用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件，以服務大眾集團新一代汽車，它們將基于統一的、可擴展的軟件平臺。
此外，雙方正在商定選擇臺積電為意法半導體生產SoC芯片的晶圓，以確保未來數年的芯片供應。未來，Cariad計劃引導大眾集團的一級供應商只使用與意法半導體共同開發的SoC，以及意法半導體的標準Stellar微控制器，用于Cariad的區域架構。
“通過與意法半導體和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造我們的整個半導體供應鏈，”大眾汽車采購負責人 Murat Aksel 在一份聲明中表示。“我們正在確保生產我們的汽車所需的確切芯片，并確保未來幾年關鍵微芯片的供應。”
該協議是大眾汽車電氣化推動的第二個以芯片為重點的合作伙伴關系。Cariad曾在 5 月份表示，它已與高通公司簽署了一項協議，以協助自動駕駛應用。
資料顯示，大眾汽車集團旗下Cariad 部門于 2020 年成立，旨在匯集以前的軟件工作，但在為 2026 年大眾品牌 Trinity 項目的生產啟動創建一個統一的軟件平臺時，遇到了諸多挫折。
迄今為止，該部門已經為大眾的 ID 系列電動汽車發布了一個工具包，其中第一款車型首次亮相時缺少一些功能。為奧迪和保時捷品牌開發高級軟件架構一直受到內訌、車型推出延遲的困擾，包括保時捷 Macan 緊湊型 SUV 的電池供電版本。
值得一提的是，日前大眾汽車半導體策略經理Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會(Semicon West 2022) 的主題演講中表示，該公司正在加緊與臺積電合作，為其開發的汽車生產所需要的車用芯片。Berthold Hellenthal 表示，大眾汽車CEO近期與臺積電、格芯（格羅方德）以及高通的高層會面，討論半導體生產能力和技術，希望借此使大眾汽車能深入參與整個半導體供應鏈。
