從臺積電和ASML財報中，看未來半導體產業
ASML財報簡述：新增訂單達歷史最高水平
根據ASML公布的第二季度財報數據顯示，實現54億歐元的凈銷售額，遠超第一季度35 億歐元凈銷售額的水平。
另外該季度ASML的凈利潤達到14億歐元，新增訂單突破85億歐元，達到歷史最高水平。
對于第三季度的財報成績，ASML預計會實現51億—54億歐元的凈銷售額，2022全年營收提高10％。
或許是ASML的產能有所恢復了，原本第一季度只有6．95億歐元的凈利潤，到了第二季度就翻了一倍。
背后的成因及產業變化
①EUV光刻機占一半的營收：ASML今年第一季度僅出貨了3臺EUV光刻機，而第二季度卻出貨了12臺EUV光刻機。
按照一臺EUV光刻機價值1．1億歐元來計算，相當于第二季度出貨的EUV光刻機貢獻了ASML一半的營收。
②新老設備交替問題：ASML計劃到2025年生產90臺EUV光刻機，若實現這么多的EUV光刻機產能，哪怕市場需求再大，也終有飽和的一天。
5年之后，ASML新的EUV光刻機營收主力會變成High－NA EUV光刻機設備，頂替現有型號的EUV光刻機。
因此ASML的舊款設備要么減少產能，要么尋求更多的客戶消耗產能。
③中國營收下滑嚴重：分地區來看，臺灣、韓國地區客戶貢獻了公司Q2主要的收入來源，中國大陸設備收入僅占10％，約4．1億歐元，較Q1的7．8億元環比下滑46．7％。
④滿足需求和提高產能：半導體終端市場的增長和光刻強度的提高推動了對ASML產品和服務的需求。
ASML盡管目前面臨著明顯的供應鏈挑戰，但仍在努力通過快速出貨來最大限度地提高產量，以滿足客戶的強勁需求。
臺積電財報簡述：汽車、IoT、HPC營收環比增長
年度股東大會上，臺積電董事長劉德音曾預計2022年營收將增長30％。
依照2021年全年營收1．58萬億新臺幣計算，2022年全年營收將達到2．054萬億新臺幣。
如今再看，臺積電Q2營收5341．4億新臺幣，加上Q1的4910．8億新臺幣，半年共計營收1．0252萬億新臺幣，完成預期目標49．9％。
只不過隨著Q2財報的發出，臺積電方面又將目標上調，最新預期為35％。
按照制程來劃分，身為兩大主力軍的7nm、5nm銷售額分別占比30％、21％，緊跟其后的則是16nm、28nm，分別占比14％和10％。
再來看品類，高效能計算平臺與智能手機芯片依舊是大頭，前者出貨占比達到了43％，后者出貨占比為38％。
其中在增長方面，車用電子（14％）、物聯網（14％）與高效能計算平臺（13％）的漲幅不相上下。
從2020年到現在，臺積電的業績增速都是非常快的。
不過2022第二季度的業績基本都是反映半年之前之前的訂單，未來隨著全球芯片需求放緩，臺積電能否繼續保持高速的增長就很難說了。
隨著CPU／GPU／汽車半導體等的發展，臺積電預計未來幾年半導體硅含量成長6％—9％，繼續看多半導體行業長期的結構性需求增長。
在發布一季度數據的時候，臺積電的HPC平臺首次替代手機，成為公司最大貢獻來源，在當時，HPC貢獻41％的營收，智能手機貢獻了40％的營收。
但進入了二季度，這個營收差距進一步拉大——HPC貢獻了43％的營收，智能手機貢獻了38％的營收，其他部分的營收占比和上季度相比也沒什么變化。
背后的成因及產業變化
①高性能計算業務首次超過手機業務：在當下全球數字化趨勢下，數據中心服務器對芯片的需求強勁，英特爾、英偉達、AMD等廠商都在該領域積極布局，從今年的業績來看也都取得了較好的業績增長。
②支出將投入現金制程：財報顯示，2022年臺積電將維持其原有的擴產計劃，全年資本支出保持在400億至440億美元之間。
70％－80％支出將投向2nm至7nm的先進制程，約10％將用于光罩與先進封裝等，其余將投資于特殊制程。
③傳統市場疲軟：當前智能手機、PC和消費者等細分市場需求疲軟是不爭的事實，受到需求下降的影響，導致5nm和7nm產品庫存增加。
再看內存市場情況，受到疫情以及大環境等不確定因素的影響，存儲市場也已遇冷。
④HPC成未來頂梁柱：在計算需求的大規模結構性增長背景下，未來HPC將成為臺積電長期增長的主要引擎，以后對臺積電的增量收入貢獻最大。
⑤庫存調整成必然：即便大環境不景氣，數據中心和汽車方面的需求卻仍然保持穩定，甚至客戶需求超過臺積電的供應能力，所以即使存在持續的庫存調整和宏觀不確定性，但臺積電產能仍然非常緊張。
即使2023年進行存貨修正，對臺積電來說仍是庫存調整的一年。
結尾：受長期結構性需求所主導
半導體應用空間的擴大和長期趨勢正在推動長期結構性需求。
隨著自動化和電氣化程度的提高，半導體含量不斷增加，汽車市場的增長非常強勁。
綠色能源轉型和智能電網建設對半導體的需求不斷增加。
物聯網推動了對傳感器、電源IC和執行器的需求，從而推動了對更成熟技術節點的需求。
高性能計算應用需求也有非常強勁的增長，由于HPC需要以較低的電力獲得更高的性能，晶體管生長的節能路徑推動了對更大芯片尺寸的需求。
存儲市場出現了放緩，尤其在PC和智能手機細分市場，但無論韓國、美國還是中國的存儲客戶，仍然都想要這些設備，因為他們沒有得到滿足其生產計劃足夠的設備。
