2022年7月電子元器件采購(gòu)與行情預(yù)判

 

序章

一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)持續(xù)回落，不確定因素增加

7月，全球制造業(yè)PMI指數(shù)持續(xù)回落，高通脹、地緣沖突和疫情反復(fù)持續(xù)是全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇穩(wěn)定性趨弱的主要因素。分區(qū)域看，包括美國(guó)、歐元區(qū)、日本、英國(guó)及中國(guó)等國(guó)家/區(qū)域制造業(yè)PMI均持續(xù)走低，全球性經(jīng)濟(jì)滯脹風(fēng)險(xiǎn)正在逐步加大。

7月全球及主要國(guó)家制造業(yè)PMI

 

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

 

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)步回升，保持增長(zhǎng)

上半年，中國(guó)電子信息制造業(yè)增加值實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，出口交貨值增速穩(wěn)步回升，企業(yè)營(yíng)收持續(xù)提升，投資保持較快增長(zhǎng)。

2022年上半年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源：工信部、芯八哥整理

3、半導(dǎo)體指數(shù)回調(diào)，市場(chǎng)情緒提振

從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大漲20.69%，主要受龍頭企業(yè)Q2業(yè)績(jī)影響，市場(chǎng)情緒提振；中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回落9.30%，后市的評(píng)估較為保守。

7月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)

資料來(lái)源：Wind資訊

二、7月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

7月，全球芯片交貨周期持續(xù)緩解，自6月以來(lái)連續(xù)兩個(gè)月下降，反映出當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈壓力不斷緩解。

7月芯片交期趨勢(shì)

資料來(lái)源：Susquehanna Financial Group

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

根據(jù)最新Q3貨期及價(jià)格趨勢(shì)來(lái)看，雖然整體供需較正常交期有延期，但已逐漸出現(xiàn)緩解跡象。

其中，MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品維持高位；以ST、恩智浦及英飛凌為代表的車規(guī)級(jí)MCU供給得到一定緩解；部分傳感器和開關(guān)穩(wěn)壓器等模擬產(chǎn)品，被動(dòng)元件等存在一定下降趨勢(shì)；存儲(chǔ)器、射頻與無(wú)線芯片等供應(yīng)變化不大。

資料來(lái)源：富昌電子、芯八哥整理

三、7月訂單及庫(kù)存情況

7月，從企業(yè)訂單及實(shí)際庫(kù)存情況來(lái)看，受終端需求分化影響，主要頭部廠商訂單有一定緩解跡象，在汽車、工業(yè)（工控、機(jī)器人等）、HPC、通信及IoT等領(lǐng)域需求維持高景氣度，但庫(kù)存仍維持低位。

頭部企業(yè)訂單及庫(kù)存情況

公司	Q2訂單情況	庫(kù)存	Q2增長(zhǎng)領(lǐng)域	定價(jià)趨勢(shì)
Intel	需求銳減	一般	HPC	根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整
三星	訂單不及預(yù)期	一般	HPC、5G	根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整
TI	訂單預(yù)期下調(diào)	較低	汽車及通信(＞20%）	穩(wěn)定
ST	積壓訂單達(dá)6~8季度	無(wú)	汽車及工業(yè)	穩(wěn)定
ADI	需求超預(yù)期	較低	汽車	穩(wěn)定
高通	手機(jī)領(lǐng)域需求下滑	一般	汽車和IoT	根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整
恩智浦	產(chǎn)能僅覆蓋80%訂單需求	較低（分銷渠道1.6個(gè)月）	汽車、工業(yè)和IoT	根據(jù)供需浮動(dòng)
英飛凌	供不應(yīng)求	較低	汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設(shè)備	穩(wěn)定
瑞薩	逐步恢復(fù)正常	低	汽車	穩(wěn)定
安森美	停止接單	無(wú)	汽車及工業(yè)	穩(wěn)定
Microchip	逐漸穩(wěn)定	較低	通信、汽車	穩(wěn)定
鎂光	需求疲軟	一般	5G/汽車/工業(yè)保持增長(zhǎng)	穩(wěn)定
聯(lián)發(fā)科	訂單下滑	高	IoT	根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整

庫(kù)存情況：高＞一般＞低＞較低＞無(wú)

資料來(lái)源：芯八哥整理

四、7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

從半導(dǎo)體各細(xì)分環(huán)節(jié)來(lái)看，芯片供需分化進(jìn)一步加劇，下游需求變化逐漸傳導(dǎo)至上游代工環(huán)節(jié)。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

從上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料環(huán)節(jié)供應(yīng)鏈來(lái)看，仍處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，主要廠商及其下游客戶庫(kù)存較低，但6英寸產(chǎn)能已出現(xiàn)松動(dòng)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料頭部企業(yè)訂單情況

類型	企業(yè)	Q2訂單	庫(kù)存
設(shè)備	ASML	單季新增訂單84.6億歐元?jiǎng)?chuàng)歷史新高	無(wú)
	泛林	訂單超預(yù)期	下滑
	應(yīng)用材料	不及預(yù)期	低
	科磊	供不應(yīng)求	低
原材料	信越化學(xué)	需求強(qiáng)勁	無(wú)
	昭和電工	供不應(yīng)求	低
	環(huán)球晶圓	8寸、12寸硅晶圓需求健康，6寸產(chǎn)能松動(dòng)	低

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）原廠

芯片缺貨從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)化為局部或者特定領(lǐng)域缺貨，聯(lián)發(fā)科、高通及Intel等為代表的消費(fèi)類芯片廠商正嘗試通過(guò)調(diào)整價(jià)格穩(wěn)定供應(yīng)鏈信心，而以三星、SK海力士為代表的存儲(chǔ)廠商下半年醞釀降價(jià)及減產(chǎn)，供應(yīng)鏈將迎來(lái)新一輪的“洗牌期”。

7月主要原廠最新動(dòng)態(tài)

序號(hào)	廠商	漲價(jià)/供需動(dòng)態(tài)
1	聯(lián)發(fā)科	擬提高3G、4G芯片價(jià)格
2	Intel	芯片處理器調(diào)漲10%-20%，部分FPGA最高調(diào)漲20%
3	博通	2023年1月起網(wǎng)絡(luò)通信芯片調(diào)漲6%-8%
4	TI	服務(wù)器IC等特定IC產(chǎn)品Q3調(diào)漲約10%
5	高通	2023年交付訂單調(diào)漲近10%
6	三星	2022 年下半年存儲(chǔ)芯片或降價(jià)
7	SK海力士	需求低于預(yù)期，擬削減25%資本支出

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

由于終端需求轉(zhuǎn)趨疲弱，成熟制程產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)，力積電、穩(wěn)懋等代工廠產(chǎn)能利用率不斷下滑，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及力積電等頭部代工大廠2022年度資本支出均延后，晶圓代工端迎來(lái)調(diào)整期。

7月主要晶圓代工廠最新動(dòng)態(tài)

代工廠	Q2產(chǎn)能利用率	增長(zhǎng)領(lǐng)域	最新動(dòng)態(tài)
臺(tái)積電	100.0%	HPC、IoT和汽車增長(zhǎng)強(qiáng)勁	2022全年資本支出遞延
聯(lián)電	103.7%	工業(yè)及汽車需求滿負(fù)荷，產(chǎn)能利用率維持滿載	晶圓出貨量、產(chǎn)品均價(jià)（ASP）均持平上季，報(bào)價(jià)難漲
中芯國(guó)際	＞96%	工業(yè)、電動(dòng)汽車、綠色能源電源管理	N+1工藝流片成功
力積電	95.0%	/	資本支出遞延至2023年
穩(wěn)懋	60%＜	/	年度資本支出減少30%

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

受終端需求低迷影響，部分臺(tái)系封測(cè)大廠出現(xiàn)客戶違約現(xiàn)象，業(yè)內(nèi)中小封測(cè)廠已經(jīng)通過(guò)靈活方式處理客戶違約行為。

2022Q2主要封測(cè)廠商最新動(dòng)態(tài)

封測(cè)企業(yè)	Q2產(chǎn)能利用率	最新動(dòng)態(tài)
日月光	80%-85%	部分客戶違反長(zhǎng)期協(xié)議
長(zhǎng)電科技	＞90%	-
通富微電	80%-90%	公司的戰(zhàn)略合作伙伴AMD砍單
華天科技	＞90%	汽車電子封裝產(chǎn)品已量產(chǎn)
氣派科技	90%＜	核心技術(shù)人員離職，產(chǎn)能利用率下滑
中小封測(cè)廠	45%-70%	采取靈活方式處理客戶違約行為

資料來(lái)源：芯八哥整理

2、分銷商

在國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的背景下，分銷商通過(guò)加速向技術(shù)分銷商及上市融資已成為應(yīng)對(duì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的選擇。

7月主要元器件分銷最新動(dòng)態(tài)

序號(hào)	分銷商	最新動(dòng)態(tài)
1	安富利	安富利和AWS達(dá)成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議
2	Digi-Key	計(jì)劃大幅擴(kuò)展其產(chǎn)品組合
3	力源信息	加大向技術(shù)分銷延伸
4	好上好	好上好深主板上市首發(fā)獲通過(guò)
5	云漢芯城	與航順芯片達(dá)成深度合作
6	利爾達(dá)	深耕物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)
7	雅創(chuàng)電子	以股權(quán)受讓方式購(gòu)買歐創(chuàng)芯 60%股權(quán)

資料來(lái)源：芯八哥整理

 

 

 

3、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

以智能手機(jī)、PC等為代表的消費(fèi)類電子需求進(jìn)一步下滑，蘋果及三星等頭部廠商已逐步開啟砍單及采購(gòu)延期等“動(dòng)作”。

7月消費(fèi)電子部分廠商動(dòng)態(tài)

序號(hào)	廠商	供需動(dòng)態(tài)
1	蘋果	iPhone14系列首批出貨目標(biāo)已削一成，Airpods 3訂單砍單約30%
2	三星	采購(gòu)暫停時(shí)間延長(zhǎng)至8月底
3	小米、OV	砍單超過(guò)20%
4	惠普	擬調(diào)整訂單需求
5	戴爾	訂單下調(diào)50％

資料來(lái)源：芯八哥整理

從市場(chǎng)銷售額來(lái)看，2022Q2最新的全球智能手機(jī)出貨量減少至2.87億臺(tái)，是疫情爆發(fā)以來(lái)，2020 年第二季度后的季度最低點(diǎn)。

2022Q2全球智能手機(jī)出貨量情況

廠商	Q222出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）	Q222份額	Q221出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）	Q221份額	同比增幅
三星	61.8	21%	58.0	18%	6%
蘋果	49.5	17%	45.7	14%	8%
小米	39.6	14%	52.8	17%	-25%
OPPO	27.3	10%	34.9	11%	-22%
vivo	25.4	9%	31.2	10%	-19%
其他	83.9	29%	93.0	29%	-10%
合計(jì)	287.5	100%	315.6	100.00%	-9%

資料來(lái)源：Canalys、芯八哥整理

PC及平板電腦也均創(chuàng)下歷年最大跌幅。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，需求疲軟可能會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間，整個(gè)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈的緊張態(tài)勢(shì)將會(huì)加劇。相比供應(yīng)短缺，目前供過(guò)于求的情況更考驗(yàn)廠商的規(guī)劃能力。

2022Q2全球PC及平板電腦出貨量情況

類別	企業(yè)	Q2出貨量增速
PC	聯(lián)想	-12.50%
	惠普	-27.50%
	戴爾	-5.20%
	蘋果	9.30%
	宏碁	-18.70%
	華碩	-4.30%
平板電腦	蘋果	-2.89%
	三星	-10.63%
	亞馬遜	26.92%
	聯(lián)想	-25.67%
	華為	-0.16%

資料來(lái)源：芯八哥整理

（2）汽車

6月以來(lái)，困擾汽車界缺芯問(wèn)題仍然比較嚴(yán)峻，但已有有明顯改善跡象，奔馳、寶馬等多家汽車制造商表示芯片供應(yīng)有所改善。但缺芯是全球性問(wèn)題，有多家車企仍面臨嚴(yán)重的“缺芯”問(wèn)題。

7月汽車廠商最新動(dòng)態(tài)

序號(hào)	廠商	最新動(dòng)態(tài)
1	本田	日本工廠8月將減產(chǎn)30%
2	特斯拉	上海工廠項(xiàng)目（一期）第二階段C階段完工并調(diào)試
3	豐田	7月份日本國(guó)內(nèi)產(chǎn)量將削減約4000輛
4	日產(chǎn)	Q2全球交付量為81.9萬(wàn)輛，同比下降22%
5	大眾	公司獲得了穩(wěn)定的供應(yīng)，估計(jì)芯片危機(jī)將在下半年緩解
6	斯巴魯	上半年同比下降19.3%
7	鈴木	上半年同比下降22.0%
8	馬自達(dá)	上半年同比下降22.0%
9	通用	韓國(guó)兩工廠恢復(fù)生產(chǎn)

資料來(lái)源：芯八哥整理

（3）儲(chǔ)能

2021年以來(lái)，國(guó)家和地方出臺(tái)儲(chǔ)能相關(guān)政策達(dá)300多項(xiàng)，產(chǎn)業(yè)鏈投資計(jì)劃超過(guò)了1.2萬(wàn)億元。7月，包括鵬輝能源、欣旺達(dá)及億緯鋰能等多個(gè)儲(chǔ)能項(xiàng)目開始“官宣”，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。

7月儲(chǔ)能廠商最新動(dòng)態(tài)

序號(hào)	企業(yè)	最新動(dòng)態(tài)
1	鵬輝能源	45億定增加碼儲(chǔ)能電池
2	寧德時(shí)代	與成都在新能源及儲(chǔ)能等領(lǐng)域簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
3	蜂巢能源	戰(zhàn)略聚焦儲(chǔ)能
4	欣旺達(dá)	擬自籌資金 80 億元建設(shè)20GWh 儲(chǔ)能電池等生產(chǎn)基地
5	億緯鋰能	總投資200億元儲(chǔ)能電池項(xiàng)目落地成都經(jīng)開區(qū)
6	珠海冠宇	儲(chǔ)能電池開始批量出貨

資料來(lái)源：芯八哥整理

（4）服務(wù)器

隨著“東數(shù)西算”全面啟動(dòng)，在相關(guān)規(guī)劃中明確指出算力是數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心生產(chǎn)力以及基礎(chǔ)設(shè)施，未來(lái)將長(zhǎng)期保持20%的增長(zhǎng)速度。算力的高增長(zhǎng)必定會(huì)帶來(lái)服務(wù)器等相關(guān)環(huán)節(jié)的高需求，包括英特爾、AMD等芯片頭部廠商，HPE、浪潮等服務(wù)器領(lǐng)先企業(yè)均密集推出了相關(guān)產(chǎn)品。

7月服務(wù)器廠商最新動(dòng)態(tài)

序號(hào)	企業(yè)	最新動(dòng)態(tài)
1	英特爾	代號(hào)為“Sapphire Rapids”的下一代服務(wù)器芯片將比預(yù)期更晚投產(chǎn)
2	AMD	計(jì)劃通過(guò)推出更先進(jìn)的CPU和加速器來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大其在數(shù)據(jù)中心的影響力
3	HPE	推出了基于Arm的 128 核服務(wù)器
4	浪潮信息	基于業(yè)內(nèi)首款元宇宙服務(wù)器 MetaEngine和英偉達(dá)推出虛擬人解決方案
5	華為	推理服務(wù)器獲浙江科技進(jìn)步獎(jiǎng)
6	聯(lián)想	攜手并行打造貫穿東西的“算力生命線”

資料來(lái)源：芯八哥整理

（5）家電

上半年，疫情沖擊嚴(yán)重影響家電需求釋放，國(guó)內(nèi)外家電業(yè)下行壓力加大，包括三星、LG及格力、TCL等家電龍頭廠商業(yè)績(jī)下滑明顯，進(jìn)一步影響其采購(gòu)需求。

7月家電頭部企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

序號(hào)	企業(yè)	最新動(dòng)態(tài)
1	三星	Q2電視業(yè)務(wù)銷售下滑
2	LG	下調(diào)液晶面板采購(gòu)量
3	索尼	電視銷售下降，庫(kù)存水平仍然略高
4	格力	上半年空調(diào)份額下滑0.57%
5	美的	上半年空調(diào)份額下滑2.23%
6	TCL	上半年凈利降逾八成

資料來(lái)源：芯八哥整理

五、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

（1）深圳：重點(diǎn)扶持全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)企業(yè)

《深圳市加快推進(jìn)5G全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展若干措施》提出，重點(diǎn)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器存儲(chǔ)芯片等開展技術(shù)攻關(guān)，加強(qiáng)5G產(chǎn)業(yè)鏈缺失薄弱環(huán)節(jié)。并根據(jù)項(xiàng)目情況給予一定資金扶持。預(yù)計(jì)華為、中興、紫光展銳、麥捷科技、武漢凡谷、光迅科技及長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)將迎來(lái)利好。

（2）上海：“加碼”元宇宙，2025年相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3500億元

《上海市培育“元宇宙”新賽道行動(dòng)方案（2022-2025年）》提出，圍繞城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型頭部企業(yè)和“鏈主企業(yè)”， 到2025年元宇宙相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3500億元。從國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)看，華為、歌爾股份、小米集團(tuán)、中興、字節(jié)跳動(dòng)及科大訊飛等領(lǐng)先企業(yè)存在較大發(fā)展先機(jī)。

2、風(fēng)險(xiǎn)

（1）供需惡化，預(yù)計(jì)三季度NAND Flash跌幅達(dá)8~13%

由于NAND Flash產(chǎn)量和工藝進(jìn)步，以及消費(fèi)類產(chǎn)品需求下滑，2022Q2市場(chǎng)供過(guò)于求加劇。部分分銷商去庫(kù)存緩慢和客戶的庫(kù)存態(tài)度保守，庫(kù)存問(wèn)題已經(jīng)從上游蔓延到供應(yīng)端，賣家的銷售壓力越來(lái)越大。預(yù)計(jì)Q3 NAND Flash價(jià)格跌幅將擴(kuò)大至8~13%，且該下滑趨勢(shì)可能持續(xù)到年底。

（2）Q3驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格續(xù)跌8~10%，跌勢(shì)恐持續(xù)至年底

在供需失衡、庫(kù)存高漲的背景下，預(yù)計(jì)第三季驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格將進(jìn)一步下滑，跌幅約8~10%，且不排除將一路跌至年底。其中，國(guó)內(nèi)部分面板驅(qū)動(dòng)IC供貨商為維持穩(wěn)定訂單，價(jià)格降幅達(dá)10~15%，年內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格將比預(yù)估的時(shí)間更早回到2019年的起漲點(diǎn)。

六、小結(jié)

7月，消費(fèi)電子、家電等終端疲軟需求逐漸傳導(dǎo)至上游的晶圓代工環(huán)節(jié)，除了上游設(shè)備、材料仍慣性延續(xù)之前態(tài)勢(shì)外，整體芯片市場(chǎng)已出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，持續(xù)的缺芯問(wèn)題迎來(lái)改善。