從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)3項(xiàng)上，看國(guó)產(chǎn)自主芯片的真實(shí)水平

眾所周知，這幾年芯片非常熱，甚至說(shuō)全民造芯，也不算太夸張。

2020年，中國(guó)新增了2.31萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增長(zhǎng)173.76%，2021年新增了4.74萬(wàn)家芯片公司，同比增長(zhǎng)105%。

在這樣的急速增長(zhǎng)之下，國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)能也是增長(zhǎng)非常快，2020年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長(zhǎng)29.6%。2021年為3594.3億塊，同比增長(zhǎng)33.3%。

那么問(wèn)題來(lái)了，全民造芯、產(chǎn)能爆增之下，國(guó)產(chǎn)自主芯片的真實(shí)水平又如何呢？真的追上了世界水平么？

我們從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這3個(gè)方面來(lái)看一下這個(gè)情況，畢竟整個(gè)芯片生產(chǎn)的流程中，主要也就是這三個(gè)環(huán)節(jié)。

先說(shuō)設(shè)計(jì)，當(dāng)前全球最高水平是3nm，畢竟三星已經(jīng)量產(chǎn)了，臺(tái)積電也試了3nm，但三星3nm工藝首批客戶是中國(guó)大陸的廠商，說(shuō)明在設(shè)計(jì)方面，國(guó)產(chǎn)自主芯片，早達(dá)到了全球先進(jìn)水平。

當(dāng)然，會(huì)有人吐槽，這只是表面現(xiàn)象，畢竟現(xiàn)在設(shè)計(jì)芯片，拿ARM架構(gòu)的授權(quán)，再拿EDA等，門檻相對(duì)較低，但不可否認(rèn)，3nm就是全球頂尖水平。

再說(shuō)制造，這一塊還真的是短板，臺(tái)積電、三星是3nm工藝，國(guó)內(nèi)真正量產(chǎn)的還只是14nm，至于傳聞中的什么7nm等，沒(méi)經(jīng)官方確認(rèn)的，就是假消息，不可信。

從14nm到3nm，中間還有10nm、7nm、5nm這么3代，所以落后4代，這4代的差距，正常追趕也要個(gè)5-10年的，更何況現(xiàn)在不正常，14nm以下設(shè)備被禁，所以多少能追上，尚未可知，不能樂(lè)觀。

最后說(shuō)說(shuō)封測(cè)這一塊，這一塊其實(shí)門檻較低，如果從全球的封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸廠商排第二，拿下了全球20%+的份額，僅次于中國(guó)臺(tái)灣。

如果只從工藝來(lái)看，也達(dá)到了3nm，不輸給日月光等。但是封測(cè)不只看工藝，還要看各種封裝技術(shù)等。

當(dāng)前在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上，基本上都是臺(tái)積電、日月光、intel等廠商掌握著，大陸的廠商更多的還是一些標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)，像臺(tái)積電的CoWoS Chiplet封裝、intel的Co-EMIB、ODI和MDIO等技術(shù)，大陸廠商還有很大的進(jìn)步空間。

所以說(shuō)，當(dāng)前自主芯片的真實(shí)水平與全球頂尖水平相比，表面上似乎設(shè)計(jì)、封測(cè)追平，制造落后4代，但實(shí)際上，從綜合能力來(lái)看，不管是設(shè)計(jì)，還是制造、封測(cè)都差得遠(yuǎn)呢，還需要繼續(xù)努力。