Google Tensor 2芯片將基于三星4nm工藝 配Exynos 5300 5G模組

初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產(chǎn)工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進生產(chǎn)工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應(yīng)商之后，現(xiàn)在國外媒體掌握了更深入的信息。

援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處于降低生產(chǎn)成本的考慮，將會基于三星的 4nm LPE 節(jié)點，而非 LPP 節(jié)點。假設(shè)三星在量產(chǎn)后續(xù) Tensor SoC 時沒有給 Google 提供更好的交易，這家廣告巨頭可能會轉(zhuǎn)而和臺積電合作。

Tensor G2 具有兩個運行頻率為 2.85GHz 的 Cortex-X1 內(nèi)核，以及兩個運行頻率為 2.35GHz 的 Cortex-A78 內(nèi)核。其余四個內(nèi)核屬于 ARM 的 Cortex-A55，運行頻率為 1.80GHz。在 GPU 方面，Tensor G2 采用了具有七核的 Mali-G710 GPU。

在 5G 調(diào)制解調(diào)器上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模組。關(guān)于基帶芯片的信息很少，但我們假設(shè)它是在 4nm LPE 架構(gòu)上制造的，這意味著它比去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中運行的 5G 調(diào)制解調(diào)器更快、更節(jié)能。目前，Google有望在明年繼續(xù)與三星合作開發(fā) Pixel 8 系列。

據(jù)報道，Google打算使用三星的 3nm GAA 技術(shù)來生產(chǎn) 3nm GAA 技術(shù)，這種制造工藝具有顯著的優(yōu)勢。三星聲稱，與制造商的 5nm 技術(shù)相比，下一代芯片將降低高達 45% 的功耗，提高 23% 的性能并減少 16% 的面積。也許到 2023 年，Google會趕上它的競爭對手。