近年最大降幅！9月芯片交期再縮短，PMIC、模擬降幅最大

根據海納國際集團（Susquehanna Financial Group）的一項研究，9月份從訂貨到交貨的交付周期平均為26.3周。相比之下，8月份為近27周。此外，交貨期已連續第五個月縮短。

Susquehanna分析師Christopher Rolland在一份研究報告中說，所有關鍵產品類別的等待時間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

如上所述，某些市場的銷售放緩，如個人電腦，使得英特爾公司和先進的微器件公司的需求低于預期。本月早些時候，AMD公司第三季度的銷售額比預期少了10多億美元，而英特爾公司準備裁員以應對經濟下滑。

據悉，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）10月6日表示，個人電腦（PC）市場在2022年第三季顯著轉弱，總體經濟情勢導致PC需求低于預期，整個PC供應鏈庫存因而出現大幅調整。

關鍵的是，美國S務部人口普查局10月14日公布數據顯示，2022年9月美國電子電器商店零售額年減8.6%（月減0.8%）至74.44億美元，創今年1月以來最低，連續第7個月呈現同比下滑。

美國勞工部勞工統計局（BLS）10月7日公布的顯示，2022年9月美國半導體與相關電子元件就業人數較8月的38.84萬人（2009年3月以來最高）月減100人至38.83萬人、9個月以來首度呈現縮減。

總體而言，電子終端產品需求不振，半導體到系統端供應鏈均面臨庫存水位過高問題，據中國臺灣省媒體報道，該問題估計延續到明年上半年；臺積電甚至示警，庫存調整影響最大程度將在明年上半年，IC設計業庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。

展望明年電子科技產業市況，“資策會產業情報研究所”（MIC）資深產業顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續至明年上半年。

從天數來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業者存貨天數平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數以半導體業者增加100.1天最多，電子零組件業者98.3天次之。

安聯投信臺股團隊表示，第3季開始庫存調整，尤其以個人計算機與筆記型計算機相關最明顯，預估庫存調整于明年上半年結束。

MIC產業分析師楊可歆指出，外部環境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統廠到半導體芯片產銷供應鏈業者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導體市場表現。

觀察半導體領域，MIC分析，半導體芯片產銷受限長約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調節，庫存調整預期持續至明年上半年。

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導體產業庫存調整等因素，影響第4季到明年上半年臺積電整體稼動率表現，他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂，第4季開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水平，庫存調整因素影響最大程度將在明年上半年。

芯片設計大廠聯發科則預估，客戶庫存調整可能延續2至3季時間；晶圓代工廠世界先進日前表示，第4季客戶持續調整庫存，不排除可能延續到明年上半年。

從側面來看，費城證券交易所半導體指數是芯片股的一個重要基準，今年已經下跌了44%。此外，中M關系緊張也替芯片產業前景蒙塵，BD政府本月對中國祭出新的芯片管制措施，限制美企對中國的出口。

不過產業界并非全然悲觀，和碩董事長童子賢日前表示，目前市場需要一點時間消化相關產品庫存，他相信約2季可完成消化。

存儲器廠南亞科總經理李培瑛分析，部分客戶去化庫存正面發展，需求有機會回升，盡管第4季售價可能持續走跌，但跌幅將收斂。

不管如何，AFS全球汽車預測副總裁Sam Fiorani指出，芯片供給雖持續獲得改善，但車用芯片短缺終結時間點持續推遲，汽車制造商預期芯片短缺將進入第3年，已開始下修2023年生產計劃。