IDM/Tier1與代工廠談判最新進(jìn)展！這些汽車芯片價格或上調(diào)

據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，IDM通常代表主流汽車制造商和Tier1與代工合作伙伴談判、簽署和執(zhí)行合同。消息人士稱，在過去兩年中，在汽車和工業(yè)應(yīng)用持續(xù)短缺的情況下，他們能夠反復(fù)提高運往下游客戶的芯片報價，以反映上游成本的增加。

來源：網(wǎng)絡(luò)

不少車用IDM廠最初訴求，想重談合約、欲爭取更多車用代工產(chǎn)能、維持或下壓價格等，但預(yù)估多數(shù)難達(dá)成。整體來看，多數(shù)車用芯片的代工價格，2023年非但沒被砍成、也沒維持2022年水位，而是依代工廠的意愿接受上漲。一些IDM已經(jīng)告訴代工合作伙伴，他們可以接受代工服務(wù)的任何市場價格，甚至可以接受進(jìn)一步的報價上漲，只要合作伙伴能夠承諾提供額外的產(chǎn)能支持。

據(jù)悉，這些晶圓廠代工廠包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、格芯等。市場判斷，未來IDM廠商或面臨“前后為難”的窘境，難以將成本完全轉(zhuǎn)嫁至下游。

據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AFS的最新數(shù)據(jù)，截至11月27日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)約411.76萬輛。AFS估算，2022全年，芯片短缺將導(dǎo)致全球汽車減產(chǎn)約448.53萬輛。

關(guān)鍵的是，據(jù)管理咨詢公司Alix Partners分析，因晶圓代工廠缺乏向汽車領(lǐng)域擴(kuò)張的動力，汽車芯片的短缺和高價可能會持續(xù)兩年。

雖然終端市場銷售低迷，消費者應(yīng)用芯片需求下降，晶圓代工廠理應(yīng)有更多能力支持汽車芯片的生產(chǎn)，但轉(zhuǎn)向制造汽車芯片，也意味要著成本要大幅增加。

有資料顯示，首先從晶圓廠的角度來看，以往汽車行業(yè)只是半導(dǎo)體芯片的小買家，約占全球產(chǎn)能的6%到10%，此外，汽車芯片為晶圓廠創(chuàng)造的利潤率比消費芯片低11個百分點。

其次，在產(chǎn)能轉(zhuǎn)換方面，如果晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉(zhuǎn)換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產(chǎn)認(rèn)證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。在完成測試和驗證后，代工廠仍必須設(shè)法達(dá)到確保汽車芯片大規(guī)模生產(chǎn)有利可圖所需的良好良率，從而為它們帶來大量額外成本。

在這種情況下，盡管IDM或一線汽車零部件供應(yīng)商做出了大訂單承諾，但要從代工廠獲得優(yōu)惠報價甚至更多產(chǎn)能，都是挑戰(zhàn)。

汽車制造商方面，為了應(yīng)對上游汽車芯片的持續(xù)產(chǎn)能緊縮，已經(jīng)開始調(diào)整他們的2023年汽車設(shè)計，以便可以從兩家以上的供應(yīng)商處采購相同功能的芯片，或者來自同一供應(yīng)商的芯片可以接受不同的引腳。通過這種方式，他們可以更靈活地應(yīng)對車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。

同時，因為部分芯片和零部件短缺，短期內(nèi)難以整體組裝，也導(dǎo)致了其他零部件庫存增加的問題。

有消息人士透露，兩年前，一些渠道商試圖整合供應(yīng)鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應(yīng)，以實現(xiàn)整體供應(yīng)的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應(yīng)商和汽車制造商通常將哪些組件供不應(yīng)求視為機(jī)密。

對于產(chǎn)業(yè)鏈而言，除了代工廠產(chǎn)能有限以外，芯片和組件供應(yīng)不均的透明度不足，也會影響汽車半導(dǎo)體的整體供應(yīng)情況。