Soitec 新加坡晶圓廠擴建項目破土動工，進一步提升全球產能

- 該擴建項目將助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工廠實現(xiàn)年產能翻番，300mm SOI（絕緣體上硅）晶圓產能將達到約 200 萬片/年。

- 新加坡工廠產能提升是 Soitec 戰(zhàn)略增長計劃的一部分，可滿足全球日益增長的晶圓需求，也是提升法國總部產能的補充舉措。

- 該項目擴建面積為 45,000 平方米，并將助力 Soitec 到 2026 年實現(xiàn)新加坡員工總數翻倍，達到逾 600 名員工。

設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司宣布，位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圓廠擴建項目正式破土動工。新加坡貿工部政務部長劉燕玲（Low Yen Ling）以及法國駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動工儀式。

擴建工廠將專用于生產 300mm SOI 晶圓，這些晶圓將用于智能手機芯片，特別是 5G 通信，以及汽車和智能設備。2024 年擴建工程完成后，潔凈室和辦公空間的占地面積將增加 45,000 平方米，助力 Soitec 新加坡工廠實現(xiàn)年產能翻番，300mm SOI 晶圓將達到約 200 萬片/年。

該擴建項目旨在踐行 Soitec 對節(jié)能環(huán)保的承諾，將新工廠打造成為一個可持續(xù)、高水平的辦公環(huán)境。 Soitec 致力于到 2026 年將其在巴西立的員工數量翻倍，達到逾 600 人。同時，為提升其在新加坡的技術影響力，Soitec 已啟動運營新加坡技術中心的表征實驗室。

預計到 2026 年，Soitec 可滿足的優(yōu)化襯底市場將擴大兩倍以上，從 350 萬片左右擴大到 700 萬片以上，這得益于 5G 的快速應用、車輛電氣化和自動化趨勢，以及市場對互聯(lián)智能設備的蓬勃需求。

擴建新加坡巴西立工廠是 Soitec 法國投資計劃的補充舉措，同時也是 Soitec 戰(zhàn)略的一環(huán)，即在 2026 財年前助力其全球年產能提升至約 450 萬片/年，以滿足日益增長的市場需求。提升的產能涵蓋各種專用節(jié)能晶圓，這些晶圓使用不同的材料制成（如 SOI、GaN、POI 和 SiC），并服務于不同的市場。Soitec 在新加坡和法國的投資是其五年戰(zhàn)略的規(guī)劃內容，該戰(zhàn)略公布于 2021 年 6 月，包括 11 億歐元的資本支出計劃。

Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏（Pierre Barnabé）表示：“此次新加坡工廠擴建項目破土動工，標志著我們全球發(fā)展的另一個重要里程碑。今年在慶祝 Soitec 成立 30 周年之際，法國和新加坡的生產基地也在進行擴建，這將進一步提升我們的全球影響力，匯聚人才，驅動價值實現(xiàn)，并通過提高電子產品能效為節(jié)能作出更多貢獻。新加坡工廠擴建是提升法國總部產能的完美補充。目前，貝寧 4 廠（Bernin 4）的建設也在順利進行當中。”