華為全球?qū)＠谒模?G設備國產(chǎn)零部件成本占55％
根據(jù)歐盟委員會發(fā)布的《歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌 2022》，華為研發(fā)投入躋身全球前五。榜單顯示華為投資與控股公司以190億歐元（約1409.8億元人民幣）的研發(fā)投入位居第四，而華為在 2012 年的排名是43位，進步相當巨大。
在榜單上，Alphabet 在研發(fā)投資方面排名第一，F(xiàn)aceBook和Instagram母公司META排名第二，微軟排名第三，蘋果公司排在第五位，之后是三星、大眾、Intel等。
過去的信息顯示，2021年華為的研發(fā)支出為427億元，約占其年收入的 22.4%，近十年累計投入的研發(fā)費用超過人民幣8450億元。前2500名中包括 361 家位于歐盟的公司，占研發(fā)投資總額的17.6%，822家美國公司（40.2%），678家中國公司（17.9%），233家日本公司（10.4%）和406家來自世界其它地區(qū)（RoW，占研發(fā)的 13.9%）的公司。
華為研發(fā)持續(xù)投入背后，其中一個很直接的突出，正在搭理扶持國產(chǎn)元器件。之前，日本經(jīng)濟新聞此次在從事智能手機和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，對華為的5G小型基站進行了拆解。
拆解發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55％，這一比例比原來的大型基站高出7%。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。可見華為進一步加快了轉(zhuǎn)換采用國產(chǎn)零件的腳步。
華為基站上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體等的產(chǎn)品，但此次拆解時卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著華為的LOGO。因此判斷是采用華為自家設計的產(chǎn)品、不過制造商不明。
