半導體“去中化”效益顯現(xiàn) 世界先進有望迎轉(zhuǎn)單

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，美國出口管制措施下半導體的去中化效益逐步顯現(xiàn)，隨著品牌與終端IDM大廠將中國大陸訂單移出至其他區(qū)域生產(chǎn)，法人稱世界先進有望迎來轉(zhuǎn)單。

世界先進董事長方略在法說會上曾稱，今年首季將面臨谷底，為了避免產(chǎn)能浪費，在與客戶雙方同意下提前生產(chǎn)備貨，后續(xù)運營有望自第二季度回溫，但回溫速度有待觀察。

日前有消息稱，歐洲和美國的芯片供應商，包括無晶圓廠公司和汽車IDM，在過去一年中已逐漸將代工訂單從中國大陸轉(zhuǎn)移到中國臺灣。最近，中國大陸公司也開始分散代工來源以分散風險。不過中國臺灣晶圓代工廠打算有條件地接受從中國大陸同行轉(zhuǎn)移的訂單，以維護他們的長期商業(yè)利益。

據(jù)悉，美國計算機制造商戴爾在芯片采購方面將分兩階段“去中化”，第一階段最快從2026年起優(yōu)先排除中國大陸IC廠商在中國大陸晶圓廠投片產(chǎn)品。第二階段則是排除中國IC廠商在海外晶圓廠投片生產(chǎn)產(chǎn)品，至于歐、美、日、韓及中國臺灣等地IC廠商在中國大陸晶圓廠投片生產(chǎn)的產(chǎn)品，遲早會被“道德勸說”改變投片地點。