僅一個月融資超300億 半導體產業復蘇曙光終

歷經近1年需求大跌，全球半導體科技產業鏈苦陷砍單、殺價、改約賠款，甚至由大賺到虧損困境后，復蘇曙光終現。融資方面，盡管經濟環境尚未恢復景氣，芯片半導體領域的新融資依然密集。據知名半導體產業網站SemiconductorEngineering統計，僅2月份，就有至少124家芯片半導體相關創企共計融資超過300億人民幣，其中至少有63家國內創企獲得共超過70億元人民幣新融資。

半導體業者預期，庫存降低、需求回溫下，供應鏈也按實力強弱逐一回溫，實力堅強的大廠將率先揮別低谷，重啟成長動能。此外，隨著國內工作生活恢復正常，第2季進入五一與618購物節檔期，運營商促銷，以及家電下鄉和新能源汽車等政府補助將上路帶動下，終端庫存可望加速去化。壓抑多時的國內消費需求可望噴出，下半年半導體科技產業景氣可望優于預期。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

英唐智控向客戶提供包括光電集成電路、光學傳感器、顯示屏驅動IC、車載IC、MEMS微振鏡等產品的研發、制造服務，子公司英唐微技術目前在手訂單主要為已經實現大批量銷售的OEIC、顯示屏驅動IC、車載IC和光電傳感器件產品訂單。

同興達子公司的芯片先進封測全流程封裝測試項目主要應用于顯示驅動IC及CIS芯片領域。