印度推出半導(dǎo)體設(shè)計計劃，本土芯片激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)

印度政府發(fā)展半導(dǎo)體可實現(xiàn)多重目的

①培育新的經(jīng)濟(jì)增長中心，適應(yīng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型發(fā)展。

②契合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提高印度在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度此前一直專注半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)與設(shè)計，但對半導(dǎo)體制造業(yè)涉獵較少，此番也是希望加大對制造業(yè)領(lǐng)域的投入，從而構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

③利用美國對華[科技脫鉤]，參與所謂的[彈性供應(yīng)鏈]。在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機(jī)，印度可取代中國成為[值得信賴的供應(yīng)鏈伙伴]。

本土芯片廠商為紛紛加大了產(chǎn)能

印度是全球最大的芯片生產(chǎn)國之一，本土企業(yè)正在大力擴(kuò)產(chǎn)，希望成為世界上最強(qiáng)的芯片制造商。

印度是全球最大的芯片消費市場，目前已經(jīng)成為了世界第二大芯片市場。

根據(jù)印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IMEC提供的數(shù)據(jù)顯示：全球集成電路出貨量達(dá)到1020億塊顆/小時。

隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動應(yīng)用和多媒體技術(shù)的飛速發(fā)展，高端數(shù)字處理器及相關(guān)設(shè)備需要更高的性能才能滿足市場需求。

據(jù)統(tǒng)計，僅在過去兩年內(nèi)，印度本土企業(yè)就已擴(kuò)大了50%以上的產(chǎn)能，而中國大陸也有同樣規(guī)模的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

印度相關(guān)部門非常重視本國市場，希望通過加大本地芯片制造業(yè)的投入來促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長和就業(yè)率。

印度國內(nèi)通信、消費電子、汽車等行業(yè)發(fā)展，使得半導(dǎo)體需求急劇上升。

印度電子和信息技術(shù)部稱，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模2020年約為150億美元，預(yù)計2026年將達(dá)630億美元左右。

印度希望能掌握生產(chǎn)能力以滿足發(fā)展需要

印度政府有三大舉措，包括創(chuàng)立生態(tài)系統(tǒng)、制定明確政策框架及重點發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

印度日前表示，在[扶持政策的支持]和政府推動其[制造生態(tài)系統(tǒng)]的努力下，該國有能力在未來三到四年內(nèi)培育充滿活力的芯片產(chǎn)業(yè)。

作為半導(dǎo)體計劃的一部分，印度推出了一個以設(shè)計為主導(dǎo)的計劃。

印度的理想是：在接下來的五到六年，印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計之都，同時也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。

在全球供應(yīng)鏈持續(xù)中斷的情況下，促進(jìn)本地芯片制造可以幫助印度減少對進(jìn)口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。

印度高級外交官 Gourangalal Das 表示，印度將增加芯片的本地制造以及顯示器、創(chuàng)新化學(xué)品、電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電池和電子產(chǎn)品。

印度和中國臺灣正在簽署備受期待的自由貿(mào)易協(xié)定（FTA），該協(xié)定將主要強(qiáng)調(diào)由臺積電在印度設(shè)計一個半導(dǎo)體開發(fā)中心。

印度政府最近宣布支出760億盧比或100億美元，作為其生產(chǎn)相關(guān)激勵（PLI）安排的一部分，專門用于改善顯示工程電子生態(tài)系統(tǒng)和半導(dǎo)體。

2021年12月，印度宣布100億美元的生產(chǎn)相關(guān)激勵(PLI)計劃，旨在鼓勵該國的半導(dǎo)體和顯示器制造。

由印度石油金屬企業(yè)Vedanta牽頭的合資企業(yè)與臺灣芯片制造商富士康于去年9月簽署了一份諒解備忘錄。

將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價值200億美元的半導(dǎo)體工廠，該公司正逐步致力于計劃，生產(chǎn)將在兩年半內(nèi)開始。

以色列Tower Semiconductor和位于阿布扎比的Next Orbit Ventures組成的財團(tuán)ISMC與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資30億美元建造工廠。

新加坡的IGSS Ventures還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35億美元建廠。

外來巨頭赴印投資建廠計劃增多

自美國牽頭要重振本土芯片制造的決定之后，多國半導(dǎo)體都開始催生本土芯片法案，激烈外來的廠商們赴本土設(shè)立工廠。

如富士康，就和印度企業(yè)進(jìn)行合資，投資高達(dá)195億美元的資金在印度設(shè)立一個芯片生產(chǎn)工廠，還將創(chuàng)造超過10萬個就業(yè)機(jī)會。

而當(dāng)初對印度設(shè)廠并不感冒的臺積電，也宣布將在印度投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片工廠。

聯(lián)發(fā)科表示，一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來，那么他們并不排斥印度制造的芯片。

言下之意就是，如果在印度制造的芯片有足夠完善的生態(tài)鏈，他們還是會考慮使用印度制造出來的芯片。

蘋果方面計劃iPhone 14首發(fā)兩個月后，就開始在印度生產(chǎn)，將早于此前的推出6-9個月之后開始生產(chǎn)。

而從投行分析師的報告來看，除了加快新iPhone在印度的生產(chǎn)，蘋果也在提高iPhone在印度的產(chǎn)量，到2025年，可能會將25%的iPhone轉(zhuǎn)向印度生產(chǎn)。

美日幫忙讓印度國產(chǎn)化計劃提速

在政府的呼吁和吸引下，去9月，印度Vedanta礦業(yè)資源公司發(fā)表聲明稱，將與富士康科技集團(tuán)聯(lián)手，在西部古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體和液晶顯示器的合資工廠。

雙方將共同投資195億美元（Vedanta出資120億美元）建設(shè)28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠。按照計劃，該工廠將在2025-2026年投入使用。

晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星也都有考慮到印度設(shè)廠，政府正與他們密切聯(lián)系。

從地緣政治及市場和消費角度看，印度都是世界最大潛在市場，三家晶圓制造大廠當(dāng)然了解印度發(fā)展方向，也對來印度有極高興趣。

今年，美國商務(wù)部長雷蒙多對印度進(jìn)行了訪問，行程中，兩國啟動了一項新倡議][印美戰(zhàn)略對話]，該倡議由美國商務(wù)部和工業(yè)與安全局牽頭，重點關(guān)注出口管制。

美國力推的印太經(jīng)濟(jì)框架話題也在討論之列，印度想要加入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的愿望正在得到支持。

今年1月，印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會與美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會合作，成立了一個半導(dǎo)體制造工作組。

作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進(jìn)印度半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國直接投資 (FDI)。

通過這種伙伴關(guān)系，兩國還旨在減輕臺灣和韓國對全球半導(dǎo)體行業(yè)近乎壟斷的局面。

比如，兩國將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并尋找建立合資企業(yè)和技術(shù)研發(fā)合作等方面的機(jī)會。

此外，日本打算在未來7年內(nèi)投入近10萬億日元，從而幫助印太地區(qū)的發(fā)展中國家提升基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)水平，計劃要投入3000億日元幫助印度開展基建工作。

這個計劃引發(fā)了印度的強(qiáng)烈關(guān)注，印度也希望通過類似的計劃提升其自身的技術(shù)實力。

由此可見，無論臺積電、英特爾、三星是否短期內(nèi)投資印度，印度半導(dǎo)體發(fā)展都將于2023年開始。

結(jié)尾：

半導(dǎo)體工藝技術(shù)不是一成不變的，節(jié)點是移動的目標(biāo)。因此，每當(dāng)這個過程需要轉(zhuǎn)移到下一代時，都需要大量的資本投資。

創(chuàng)建一個完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)這一復(fù)雜而多方面的任務(wù)將需要很長時間才能建立起來。

因此，印度政府必須在繼續(xù)支持半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)散的投資方面發(fā)揮重要作用。