432 核的 Occamy RISC-V 芯片已流片：配備32GB HBM2E 內存

5 月 9 日消息，由歐洲航天局支持，由蘇黎世聯邦理工學院和博洛尼亞大學的工程師開發的 Occamy 處理器現已流片。它使用了兩個 216 個 32 位 RISC-V 內核的 chiplet 小芯片、未知數量的 64 位 FPU，以及兩顆來自美光的 16GB HBM2E 內存。

這顆處理器的內核通過中介層實現互連，雙塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。

歐空局及其開發合作伙伴都沒有透露 Occamy 的功耗，但據說該芯片采用了被動式散熱，這意味著它可能是一款低功耗處理器。

小芯片設計的優點之一是，它后續還可以在封裝中添加其他小芯片，以在需要時加速某些工作負載。每個 Occamy 芯片中都有 216 個 RISC-V 內核和用于矩陣運算的 FPU，這 73mm2 的小小芯片上總計大約分布了 10 億晶體管，基于格芯 14LPP 制造。

作為對比，英特爾 Alder Lake 芯片尺寸為 163 mm2。就性能而言，英偉達 A30 GPU 具有 24GB HBM2 顯存，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 (稀疏性) INT8 TOPS。

公開資料獲悉，Occamy CPU 主要是作為歐空局 EuPilot 計劃的一部分開發的，它是 ESA 正在考慮用于航天計算的眾多芯片之一。

據介紹，Occamy 可以在 fpga 上進行仿真運算，該實現已在兩個 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進行了測試。