華為被斷供5G后，國(guó)產(chǎn)射頻芯片集體突圍，拿下全球12%份額

眾所周知，華為現(xiàn)在無(wú)法推出5G手機(jī)，最好的辦法，也只能是采用5G通信殼，讓4G手機(jī)套上5G通信殼后，變成5G手機(jī)。

為什么華為無(wú)法推出5G手機(jī)呢？一是沒(méi)有5G芯片，比如現(xiàn)在高通供給的芯片，全是4G芯片。二是沒(méi)有5G射頻前端，這個(gè)供應(yīng)商不提供給華為。

所以華為要想接下來(lái)能夠推出5G手機(jī)，必須解決兩個(gè)問(wèn)題，一是搞定5G芯片，二是搞定5G射頻前端。

5G芯片方面，需要能夠找到代工廠(chǎng)，華為海思自己有這個(gè)實(shí)力。而5G射頻前面，華為海思也有涉及，但還需要國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商一起努力，畢竟射頻前端的市場(chǎng)非常大，涉及的產(chǎn)業(yè)鏈眾多，包含PA模組、FEM模組、AIP模組、分立濾波器、分離開(kāi)關(guān)、分立LNA、天線(xiàn)tuner和RFIC等產(chǎn)品

按照機(jī)構(gòu)yole的預(yù)測(cè)，到2026年，全球射頻前段（RFFE）市場(chǎng)規(guī)劃將達(dá)到216.7億美元，2021-2026復(fù)合年增長(zhǎng)率8.3%。

事實(shí)上，射頻前段不僅僅是手機(jī)要使用，需要移動(dòng)通信連接的設(shè)備，還有Wi-Fi、藍(lán)牙和超寬帶連接設(shè)備，都或多或少要到其中的一部分組件。

而同樣按照yole的數(shù)據(jù)，2021年全球Skyworks、村田、高通、Qorvo 和博通五大廠(chǎng)商共同占據(jù)了射頻前端市場(chǎng) 84% 的份額，其中Skyworks 21%、村田 17%、高通 16%、Qorvo 15%和博通 15%。

不過(guò)好消息是，最近這幾年，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商也在崛起，2022年，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商大約拿到了12%左右的份額，實(shí)現(xiàn)了15%左右的增長(zhǎng)率。

這些國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商，雖然是從獨(dú)立的低噪聲放大器 (LNA)、PA 或開(kāi)關(guān)等離散業(yè)務(wù)開(kāi)始，從易到難，慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，再向難度大的產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)。

比如卓勝微已從開(kāi)關(guān)上取得了突圍并幾乎壟斷了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而唯捷創(chuàng)芯的4G PA出貨量也位居國(guó)內(nèi)第一，在5G PA上也有突破。

另外還有飛驤科技、慧智微等射頻企業(yè)也成為資本市場(chǎng)青睞的寵兒，未來(lái)在資本的加持下，有望獲得更大發(fā)展。

可見(jiàn)，在內(nèi)外壓力及射頻前端國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商們也在不斷努力，進(jìn)行集體突圍，雖然現(xiàn)在與國(guó)際巨頭有差距，但差距正在縮小，未來(lái)說(shuō)不定就追上了。

而隨著5G不斷深化，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代到來(lái)，甚至未來(lái)6G、7G都離不開(kāi)射頻前端，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商們也必須崛起，才能夠不被國(guó)外廠(chǎng)商卡脖子，在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中，立于不敗之地。