所以美國要聯手荷蘭、日本，一起對中國半導體產業進行圍堵，想要延續中國半導體發展的腳步。
那么問題來了，日本的半導體材料究竟有多厲害？可能很多人對此，沒有一個關鍵的認識，所以我們今天來仔細列舉一下日本半導體材料的厲害之處。
文字描述，可能大家看起來太累，直接上圖，簡單直接易看懂。
我們知道，從砂子變成芯片的過程中，最重要的是前道工序，也就是把硅晶圓，變成加工好的可以封裝的裸芯片。
而這個過程，會經歷薄膜沉淀、光刻、蝕刻、清洗等多項工藝，每一步都需要特定的加工設備與原材料。
在這個前道工序，比較關鍵的材料有19種，也就是上圖所列的這些，而其中14種都由日本企業主導，日企占全球份額超過50%。
其中大家最熟悉的，用于7nm以下芯片制造的EUV光刻膠，日本的份額為100%，而相對高端一點，用于130nm-7nm工藝的ArF光刻膠，日本占了87%……
很明顯，日本在半導體材料方面的霸權，真的不容小瞧，可不是吹出來的，是實打實存在的。
為什么日本的半導體材料這么厲害？一方面是80年代，日本半導體產業非常發達，但后來美國出手，廢了日本半導體的武功，于是日本往上游的材料方面發展，由于原本的半導體基礎還在，所以發展起來也快。
另外就是半導體材料的制造工藝多且繁雜，需要基礎研究比較扎實，更有一些經驗方面的積累加成，需要企業有長期相關的積累，所以向來以“匠人精神”自居、在基礎研究上本來就比較扎實，且發力較早的日本比較有先天優勢。
比如硅的提純，氟化氫的提純方面，需要小數點后的9越做越多越好，主打一個精益求精。日本企業能做到小數點后10個9，其它國家和地區，只能做到8個9，甚至9個點，別小看了這么一位小數點，但實際效果卻千差萬別的。
還有一項很重要的是，一般的半導體企業，不會輕易更換解決方案以及相關供應商，一旦合作就是長期綁定，所以日本半導體強大后，與其它廠商是高度綁定的，另外的廠商要搶這個市場，還是非常難的。
