日半導(dǎo)體設(shè)備2023全年銷售估大幅下修　晶圓廠投資差于預(yù)期

由日本半導(dǎo)體設(shè)備廠組成的日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）預(yù)估指出，原本在2023年1月估計，日本半導(dǎo)體設(shè)備2023年度銷售額將年減5%，但半導(dǎo)體廠投資減緩的程度超乎原本預(yù)期，2023年度銷售額將下修為年減23%。

日經(jīng)新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會于2023年7月6日公布新的2023年度的銷售額預(yù)測，將日本半導(dǎo)體設(shè)備全年度銷售額下調(diào)為3.02兆日圓（約210億美元）左右，將年減23%。

下修的主要原因在于，以記憶體廠為主的半導(dǎo)體廠，設(shè)備投資的恢復(fù)比預(yù)期更慢。

全球最大記憶體廠南韓三星電子（Samsung Electronics）于2023年4月宣布減產(chǎn)，SK海力士（SK Hynix）、美國廠商美光（Micron）也持續(xù)減產(chǎn)2~3成。

疫情的數(shù)位化熱潮導(dǎo)致的半導(dǎo)體景氣在2022年下半到頂后，半導(dǎo)體設(shè)備投資就出現(xiàn)停滯的現(xiàn)象。全球通膨?qū)е碌南M減緩，PC、手機需求也下降。

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會會長河合利樹表示，記憶體需求的恢復(fù)速度，比2023年初時的預(yù)期更慢。

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會估計，到2024年度，記憶體設(shè)備投資將復(fù)甦，邏輯IC的晶圓代工設(shè)備投資也同樣恢復(fù)。新型CPU的引進(jìn)，以及ChatGPT等生成式人工智慧（generative AI）應(yīng)用擴(kuò)大，將使資料中心伺服器的投資，與PC、手機需求恢復(fù)。

因此日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額，預(yù)料將在2024年度年增10%。

至于中國對于鎵等稀有金屬的出口加強管制措施，河合利樹指出，還需要詳細(xì)清查，現(xiàn)在判斷影響程度還太早，同時也將持續(xù)觀察實際的管制狀況。

中國商務(wù)部新聞發(fā)言人束玨婷7月6日在例行發(fā)布會上表示，對鎵、鍺等物資實施出口管制，但非禁止出口，出口符合相關(guān)規(guī)定的將予以許可，并稱中國商務(wù)部目前尚未收到企業(yè)的出口申請文件。