英飛凌將在馬來(lái)西亞建造200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

英飛凌科技股份公司8日宣布，英飛凌將大幅擴(kuò)建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠，這意味著英飛凌向構(gòu)建新的市場(chǎng)格局邁出又一決定性的一步。

據(jù)悉，這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃得到了客戶的支持，包括汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的新設(shè)計(jì)訂單以及約10億歐元的預(yù)付款。

在未來(lái)五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)。到2030年末，這項(xiàng)投資再加上計(jì)劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年?duì)I收達(dá)到約70億歐元。這座極具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)基地將幫助英飛凌實(shí)現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30% SiC市場(chǎng)份額的目標(biāo)。英飛凌堅(jiān)信，公司 2025 財(cái)年的碳化硅收入將超過(guò) 10 億歐元的目標(biāo)將實(shí)現(xiàn)。

英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市場(chǎng)正在加速增長(zhǎng)，不僅在汽車(chē)領(lǐng)域，在太陽(yáng)能、儲(chǔ)能和大功率電動(dòng)汽車(chē)充電等廣泛的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域亦是如此。擴(kuò)建居林工廠將確保我們?cè)谶@一市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。憑借業(yè)界領(lǐng)先的規(guī)模和獨(dú)特的成本優(yōu)勢(shì)，我們正在充分發(fā)揮競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，包括領(lǐng)先的SiC溝槽技術(shù)、全面的封裝產(chǎn)品組合以及對(duì)應(yīng)用的深刻理解。這些優(yōu)勢(shì)使我們?cè)谛袠I(yè)中脫穎而出并取得成功。”

英飛凌已獲得約50億歐元的新設(shè)計(jì)訂單，以及來(lái)自現(xiàn)有和新客戶的10億歐元左右的預(yù)付款，其中汽車(chē)領(lǐng)域包括六家整車(chē)廠，三家來(lái)自中國(guó)?？蛻舭ǜＬ?、上汽和奇瑞?？稍偕茉搭I(lǐng)域的客戶包括SolarEdge和中國(guó)三大領(lǐng)先的光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)公司。此外，英飛凌和施耐德電氣就產(chǎn)能預(yù)訂達(dá)成一致，包括預(yù)付硅和碳化硅產(chǎn)品的費(fèi)用。英飛凌和相關(guān)客戶將在近期分別發(fā)布公告，披露更多細(xì)節(jié)。這些預(yù)付款將在未來(lái)幾年為英飛凌的現(xiàn)金流做出積極貢獻(xiàn)，并且最遲應(yīng)在2030年根據(jù)協(xié)議銷(xiāo)售量全額償還。

據(jù)介紹，可持續(xù)發(fā)展是規(guī)劃、建設(shè)與運(yùn)營(yíng)該晶圓廠的關(guān)鍵要素之一。該廠的設(shè)計(jì)初衷是使英飛凌能夠負(fù)責(zé)任地使用水、電等資源。