美國商務部：超過460份企業(yè)希望取得美半導體補貼

據(jù)路透社8月9日報道，美國白宮紀念拜登總統(tǒng)簽署具有里程碑意義的《美國芯片法案》一周年，該法案為美國半導體生產(chǎn)、研究和勞動力發(fā)展提供527億美元補貼。

據(jù)報道，拜登在一份聲明中說，去年各公司宣布在半導體和電子制造業(yè)投資1660億美元，這項法律將使美國再次成為半導體制造業(yè)的領導者，減少對其他國家電子產(chǎn)品或清潔能源供應鏈的依賴。

據(jù)悉，美國商務部從6月開始接受390億美元的半導體制造業(yè)補貼計劃的申請，以及芯片制造設備和材料的補貼計劃，但尚未發(fā)放資金。

美國商務部長Gina Raimondo表示， “為了確保我們的經(jīng)濟和國家安全，我們終于進行了早就該進行的投資。”

美國商務部一位高級官員稱：“美國商務部正在迅速采取行動，目前正在與申請人進行積極溝通，預計將在未來幾個月宣布重大進展。”

《法案》還包括對建設芯片工廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

去年，美國商務部組建了一個由140多人組成的團隊，并制定了接受和評估申請的規(guī)則。美國國務院還在尋求確保中國不會從美國的資助中受益，并要求尋求重大獎勵的公司提供負擔得起的高質(zhì)量兒童保育服務，并分享超額利潤。

據(jù)悉，一旦被美國商務部認定為有價值的項目，官員們必須決定授予多少政府資金，以及如何通過贈款、政府貸款或貸款擔保的組合來設計獎勵。據(jù)悉，直接資金獎勵預計將占項目資本支出的5%-15%，獎勵總額一般不超過項目資本支出的35%。

另外，該法案還將撥款110億美元用于先進半導體制造的研發(fā)，美國商務部表示：“美國商務部、國防部、能源部和國家科學基金會正在討論建立該中心，以更好地整合整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)和勞動力。”