臺(tái)積電趕工擠出CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)H100在8月后產(chǎn)量有望放大

臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，也是人工智能芯片的主要供應(yīng)商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，臺(tái)積電面臨著CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能緊張問(wèn)題。CoWoS是臺(tái)積電的一種“2.5D”封裝技術(shù)，可以將多個(gè)有源硅芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）集成在一個(gè)封裝中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技術(shù)被英偉達(dá)、AMD、微軟等人工智能巨頭廣泛采用，尤其是英偉達(dá)的最新H100 GPU，就是基于臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)制造的。

然而，由于CoWoS技術(shù)的復(fù)雜性和成本高昂，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能一直有限。據(jù)悉，臺(tái)積電目前每月只能提供約8000片CoWoS晶圓，而英偉達(dá)等客戶的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了這個(gè)數(shù)字。為了緩解供需矛盾，臺(tái)積電已經(jīng)開始加快擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，并與后端設(shè)備供應(yīng)商和設(shè)計(jì)公司加強(qiáng)合作。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃到2023年底將其CoWoS產(chǎn)能增加到每月11000片晶圓，到2024年底增加到每月14500至16600片晶圓左右。此外，臺(tái)積電還在開發(fā)下一代的CoWoS-L技術(shù)，可以將封裝尺寸擴(kuò)大到6倍光罩大小，預(yù)計(jì)將于2025年驗(yàn)證。

臺(tái)積電對(duì)CoWoS技術(shù)的投入和擴(kuò)張，無(wú)疑是對(duì)人工智能市場(chǎng)的看好和布局。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測(cè)，全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的1560億美元增長(zhǎng)到2024年的3270億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.5%。而人工智能芯片作為人工智能發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，也將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，2020年至2024年期間，全球人工智能芯片出貨量將以45.2%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到30.8億片。

在這樣的背景下，臺(tái)積電趕工擠出CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將有助于緩解人工智能芯片的供應(yīng)緊張，并提升其在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已經(jīng)向英偉達(dá)承諾，今年將以CoWoS技術(shù)支持額外1萬(wàn)片晶圓，并可能在8月后逐步放大H100 GPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量。這對(duì)于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)利好消息，因?yàn)镠100 GPU是其最新推出的面向數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算領(lǐng)域的旗艦產(chǎn)品，具有強(qiáng)大的算力和存儲(chǔ)容量。據(jù)悉，H100 GPU基于4納米制程制造，配備了80GB的HBM3內(nèi)存和超高的3.2TB/s內(nèi)存帶寬。H100 GPU被認(rèn)為是目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的人工智能加速器之一。

除了英偉達(dá)之外，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)還吸引了其他人工智能巨頭的關(guān)注。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，微軟正在接觸臺(tái)積電供應(yīng)鏈及旗下設(shè)計(jì)公司，希望將臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)用于其自研的人工智能芯片。而AMD也重新采用了臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)，為其下一代數(shù)據(jù)中心加速器芯片提供封裝服務(wù)。此外，亞馬遜、博通、思科、賽靈思等公司也都增加了對(duì)臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的需求，顯示出該技術(shù)在人工智能領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和影響力。

總之，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以提高人工智能芯片的性能和功效比。隨著人工智能市場(chǎng)的快速發(fā)展和大模型的火爆需求，臺(tái)積電面臨著CoWoS產(chǎn)能的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了滿足客戶的需求和保持自身的領(lǐng)先地位，臺(tái)積電正在加快擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，并開發(fā)下一代的CoWoS-L技術(shù)。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電將逐步放大H100 GPU等產(chǎn)品的產(chǎn)量，并為更多的人工智能巨頭提供CoWoS封裝服務(wù)。這將有助于推動(dòng)人工智能芯片的創(chuàng)新和發(fā)展，也將為臺(tái)積電帶來(lái)更多的收入和利潤(rùn)。