東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設備實現高散熱和小型化
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
自動駕駛系統等高安全級別的應用可通過冗余設計確保可靠性，因此與標準系統相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGLTM封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點是采用無接線柱結構，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結構降低了封裝電阻。
與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產品[2]相比，S-TOGLTM封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結合，可實現導通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產品，從而實現了大電流。總體而言，S-TOGLTM封裝可實現高密度和緊湊布局，縮小汽車設備的尺寸，并有助于實現高散熱。
由于汽車設備可能在極端溫度環境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關鍵考慮因素。S-TOGLTM封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應力，提高焊點的可靠性。
當需要并聯多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新產品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設計使用同一組別的產品，從而減小特性偏差。
東芝將繼續擴展其功率半導體產品線，并通過用戶友好型、高性能功率器件為實現碳中和做出貢獻。
應用
- 汽車設備：逆變器、半導體繼電器、負載開關、電機驅動等
特性
- 新型S-TOGLTM封裝：7.0mm×8.44mm（典型值）
- 高額定漏極電流：
XPJR6604PB：ID＝200A
XPJ1R004PB：ID＝160A
- AEC-Q101認證
- 提供IATF 16949/PPAP[4]
- 低導通電阻：
XPJR6604PB：RDS(ON)＝0.53m?（典型值）（VGS＝10V）
XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）（VGS＝10V）
主要規格
新產品 | 現有產品 | ||||||
器件型號 | XPJR6604PB | XPJ1R004PB | TKR74F04PB | TK1R4S04PB | |||
極性 | N溝道 | ||||||
系列 | U-MOSIX-H | ||||||
封裝 | 名稱 | S-TOGLTM | TO-220SM（W） | DPAK+ | |||
尺寸（mm） | 典型值 | 7.0×8.44，厚度＝2.3 | 10.0×13.0，厚度＝3.5 | 6.5×9.5，厚度＝2.3 | |||
絕對最大額定值 | 漏極-源極電壓 VDSS（V） | 40 | |||||
漏極電流（DC） ID（A） | 200 | 160 | 250 | 120 | |||
漏極電流（脈沖） IDP（A） | 600 | 480 | 750 | 240 | |||
結溫 Tch（℃） | 175 | ||||||
電氣特性 | 漏極-源極導通電阻 RDS(ON)（mΩ） | VGS＝10V | 最大值 | 0.66 | 1.0 | 0.74 | 1.35 |
結殼熱阻 Zth(ch-c)（℃/W） | Tc＝25℃ | 最大值 | 0.4 | 0.67 | 0.4 | 0.83 | |
注：
[1] 典型封裝尺寸，包括引腳。
[2] TKR74F04PB采用TO-220SM（W）封裝。
