全球半導體大廠紛紛削減投資額，國產替代再現新曙光
《日本經濟新聞》近期報道，全球半導體廠商設備投資正在踩剎車，通過美國、歐洲、韓國、中國臺灣、日本等全球主要10大半導體廠商設備投資計劃可知，2023年全球10家主要半導體企業投資額將同比減少16%，降至1220億美元，為四年來首次出現減少。
報道指出，2023年10大半導體廠對存儲器的投資年減44%、下滑幅度大，此外，對運算用（邏輯）半導體的投資也減少14%。
受消費電子市場需求持續影響，用于電腦以及智能手機的芯片迎來低迷時期，包括存儲器在內的相關產品價格下滑，暫未見到止跌信號。
盡管當前半導體處于下行周期，但業界對于“半導體需求在中長期將持續增長”這一觀點并沒有改變。美國麥肯錫公司此前預測，到2030年，全球半導體市場規模將比2021年的約6000億美元增加約70%，達到1萬億美元。
業界指出，消費電子疲軟大環境下，未來人工智能、電動汽車等將是推動未來半導體市場發展的重要因素。
錢袋子持續“收緊”
這股寒潮其實從2022年或已發端。
據企名片數據，2022年中國半導體行業一級市場共計完成約989起投融資交易，融資規模約1114億元。相較之下均斷崖式下滑，要知道2021年這一數字分別是1502起，規模為1563億元；2020年是1045起，規模為1693.52億元。
到了2023年，寒意還在持續蔓延。2023第一季度的融資事件、融資金額仍持續下滑。從集微咨詢（JW Insights）總結的一級市場來看，今年第一季度我國半導體業融資事件共計110起，同比減少29%，估算涉及總金額達123億元，同比減少60%。整體而言，今年投資人的出手更為謹慎，圍繞國產替代低端博弈或牽引力不強的初創企業更難獲得融資。
就不同的細分行業分布而言，集微咨詢資深分析師王艷麗在最近舉辦的第七屆集微半導體峰會上表示，投資交易主要集中于IC設計、材料、設備三大領域，其中IC設計領域投資占據首位，總占比31%，共發生45起融資；材料和設備融資分列第二、三位，分別發生21起、17起融資；光電器件、傳感器、三代半分列第四、五、六位。
王艷麗還指出，2023年整體投資仍圍繞“國產替代”和“創新應用升級”兩方面持續發力。投資偏向于早中期企業，其中A輪和B輪占比共計超過 58%。而單筆融資主要集中在5億元以下，其中1億元以下占比40%、1億-3億元占比 30%、3億-5億元占比24%。
對于半導體投資的走低，一家投資機構代表任然（化名）分析說，國產替代的投資策略已接近極限，機會鮮見，而且很難找到十倍以上回報的項目。此外，以往科創板提供了較好的退出機制，但從去年開始，二級市場半導體企業的PE倍數等在下降，甚至一些企業IPO持續破發。今年的審核也日趨嚴格，IPO問詢次數增加，三、四輪問詢的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司從LP募資會更有難度，并被更多要求有更好更快的退出。
“考慮到這些因素，投資機構的節奏會放緩，出手也會愈發謹慎。”任然直陳道。
而從今年下半年走勢來看，仍然充滿變數。WSTS行業預測預計2023年全球年銷售額將下降10.3%，市場規模將達到5150億美元，比2022縮減數百億美元。
海外高端半導體設備限制層層加碼，國產替代進程持續
2023年二季度以來，美日歐牽頭的西方發達國家或地區紛紛制定戰略，不斷發布并完善其高端半導體設備限制條例，以維護所謂本國在尖端高科技領域的戰略安全。此外中國針對芯片制造的重要材料進行限制，市場擔憂在此背景之下，美國為首的西方國家對華半導體限制將持續增強，對中國的半導體產業有進一步的打擊。在海外限制層層加碼的情況下，我們認為不論海外限制如何演進，國產替代的進程會持續進行。
近日，西安和其光電科技股份有限公司(以下簡稱“和其光電”)最新研發的多款紅外測溫設備成功交付，標志著我國半導體領域又一關鍵設備實現了國產替代，突破了“卡脖子”難題。
半導體制造需要經歷晶圓生長、外延、刻蝕等多個工序，在每個工序中，溫度的控制和監測對于確保產品質量和一致性至關重要。長期以來，我國半導體領域的高端測溫設備一直被國外廠商壟斷，成為制約芯片產業發展的“卡脖子”難題。尤其近年來，在美國的極力遏制打壓下，國內半導體企業已經遭遇“斷供”，國產替代刻不容緩、迫在眉睫。
“2022年8月，我們瞄準國產替代，啟動了技術攻關，與行業伙伴共渡難關。”和其光電研發總監方笑塵說。
經過研發人員夜以繼日持續攻堅克難，最終，半導體的紅外測溫領域所有技術路線都被打通，測溫精度最高達到±0.15%，各項指標已經達到或超過國外同類產品。在此基礎上，和其光電一鼓作氣相繼推出了十幾款產品，以滿足各類半導體企業的不同需求。
據方笑塵介紹，和其光電目前已經有比色紅外、單色紅外及光導管型三款測溫設備成功交付客戶，另外還有8款樣機正在接受驗證。“隨著這些產品的日漸成熟，我國半導體測溫設備突破封鎖、實現國產替代便指日可待。”
