2023Q2全球十大晶圓代廠商排名：中芯國際第五，華虹集團第六，晶合集成升至第十！
9月5日，市場研究機構TrendForce發(fā)布了2023年二季度全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩(wěn)居第一，占據(jù)了56.4%的市場份額，其后的分別是三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、力積電、世界先進、晶合集成。前十廠商的總體營收環(huán)比下滑了約 1.1%，降至262億美元。
TrendForce報告稱，電子領域發(fā)生了一個有趣的轉變：電視零組件庫存減少，加上移動維修市場激增，推動了對于TDDI需求的增長，這也在第二季度供應鏈中引發(fā)了少量緊急訂單。這些訂單成為了支撐半導體代工廠第二季度的產(chǎn)能利用率和收入的關鍵生命線。然而，這些急單只是一種短暫現(xiàn)象，不太可能延續(xù)到第三季度。另一方面，市場對于智能手機、個人電腦和筆記本電腦等主要消費產(chǎn)品的需求仍然低迷，導致昂貴的尖端制造工藝的使用持續(xù)低迷。與此同時，傳統(tǒng)上穩(wěn)定的行業(yè)——汽車、工業(yè)控制和服務器——正在經(jīng)歷庫存調(diào)整。這些趨勢的匯合之下，導致了全球十大半導體代工廠營收的持續(xù)萎縮。
具體來說，排名第一的臺積電，第二季度營收環(huán)比下滑了6.4%至156.6億美元，市場份額也降至了56.4%。觀察7nm以下先進制程變化，臺積電 7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退趨勢。第三季受益于iPhone新機生產(chǎn)周期，帶動零組件拉貨動能，加上3nm高價制程將要貢獻營收，彌補成熟制程動能受限困境，臺積電第三季營收有望止跌回升。
三星第二季度晶圓代工業(yè)務營收（僅計算晶圓代工營收）為32.3億美元，環(huán)比增長17.3%，市場份額由一季度的9.9%升至11.7%。然而，第三季度可能會受到經(jīng)濟低迷的影響，導致對Android智能手機、個人電腦和筆記本電腦的需求下降。受此影響，8英寸晶圓廠的利用率持續(xù)下降。盡管三星希望蘋果新設備庫存的增加帶來一線希望，但收入增長的提升可能有限。
格芯在第二季度表現(xiàn)平平，營收環(huán)比僅增長了0.2%至18.5億美元，市場份額為6.7%。這主要是由于其來自智能手機和汽車等行業(yè)的收入出現(xiàn)增長，而網(wǎng)絡行業(yè)則出現(xiàn)了收縮。然而，隨著第三季度在經(jīng)濟動蕩中開始成形，格芯有能力通過在專業(yè)領域（從美國航空航天和國防到醫(yī)療保健）的長期合同以及汽車領域的長期協(xié)議 (LTA) 的形式穩(wěn)定自身業(yè)績。這些合同不僅鞏固了格芯的立足點，也有效支撐了其產(chǎn)能利用率。因此，預計格芯第三季度營收將繼續(xù)保持平衡。
得益于二季度電視和 Wi-Fi SoC 的緊急訂單，聯(lián)電二季度營收環(huán)比增長了2.8%至18.3億美元。進入三季度，經(jīng)濟形式并不樂觀，消費者支出沒有顯示出顯著復蘇的跡象，之前的緊急訂單開始枯竭，導致產(chǎn)能利用率和收入雙雙下降。
中芯國際也面臨著自己的挑戰(zhàn)和機遇。該公司第二季度營收環(huán)比增長 6.7%，達到 15.6 億美元，市場份額為5.6%。雖然8英寸晶圓收入出現(xiàn)下滑，但12英寸晶圓收入環(huán)比增長約9%。這里的焦點是“中國制造”的支點——中芯國際收入的強勁增長主要是由專業(yè)芯片的國產(chǎn)替代推動的，這些芯片包括驅動IC（AMOLED DDI、TDDI）和NOR Flash到MCU。盡管2023年可能不會出現(xiàn)旺季，但中芯國際的出貨量和產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)改善，推動第三季度收入繼續(xù)增長。
排名第六至第十的晶圓代工廠在二季度出現(xiàn)了一些變化。華虹集團、高塔半導體和力積電的營收排名未變，分別是第六（8.45億美元）、第七（3.57億美元）和第八（3.3億美元）。晶合集成（Nexchip，2.68億美元）排名回到了第十，第九則是世界先進（3.21億美元）。
在LDDI 緊急訂單的推動下，二季度世界先進的營收環(huán)比大幅增長 19.1%，飆升至 3.21 億美元。小型和大型 DDI 以及 PMIC 行業(yè)的收入都出現(xiàn)了不錯的增長。然而，最終用戶需求尚未完全恢復。盡管第三季度業(yè)務預計將出現(xiàn)一定增長，但這一勢頭可能會受到限制。
晶合集成二季度營收環(huán)比大漲65.4%，達到了2.68億美元，超越了韓國晶圓代工廠DB Hitek，重新奪回了第十名的位置，市場份額也升至1%。這主要是由于二季度LDDI 和 TDDI 元件的緊急補貨訂單激增，以及使用價格更高的 55 nm 工藝成功推出高利潤產(chǎn)品。這些驅動因素將晶合集成的產(chǎn)能利用率提升至 60-65%，促進了收入的增長。
盡管消費電子市場尚未完全反彈，但進入第三季度，晶合集成預計產(chǎn)能利用率和收入將保持上升趨勢。這種樂觀情緒取決于中國日益增長的國內(nèi)替代趨勢，而晶合集成不懈的營銷攻勢更是放大了這種趨勢。CIS 客戶的新產(chǎn)品將于 2023年下半年開始量產(chǎn)，這也進一步推動了這一勢頭。隨著這些要素的協(xié)同作用，晶合集成第三季度不僅有望實現(xiàn)增長，還有望帶來更好的業(yè)績表現(xiàn)。
展望第三季度，下半年的季節(jié)性需求預計將比往年疲軟。優(yōu)質(zhì)主流芯片（例如應用處理器 (AP) 和調(diào)制解調(diào)器）以及外圍 IC 的預期訂單將提高 蘋果公司復雜供應鏈中合作伙伴的產(chǎn)能利用率指標。高端 HPC AI 芯片訂單的增加進一步推動了這一格局，為高價值制造流程增添了一股爆發(fā)力。TrendForce預計，全球十大半導體代工廠的營收很可能會從第三季度的最低點反彈，隨后逐步增長。
