深圳2024年集成電路資助計(jì)劃：對流片、購買IP和EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)給予支持

　9月11日，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)官網(wǎng)正式發(fā)布了2024年度集成電路專項(xiàng)資助計(jì)劃項(xiàng)目申請指南。根據(jù)其申請內(nèi)容，包括對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買IP(硅知識產(chǎn)權(quán))和對集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)給予了支持。

　　其中，對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持，明確了多項(xiàng)目晶圓直接流片資助和首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助;對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買IP(硅知識產(chǎn)權(quán))支持，主要是對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費(fèi)用資助;對集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持，則是對于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費(fèi)用資助。

指南指出，受科技研發(fā)資金年度總額控制，申請有數(shù)量限制，按照審計(jì)結(jié)果確定資助額度，本批次資助資金由2024年度市級財(cái)政資金和中央引導(dǎo)地方資金組成。

　　(一)對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持

　　1.對于使用多項(xiàng)目晶圓進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予2022年多項(xiàng)目晶圓直接流片費(fèi)用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;

　　2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2022年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費(fèi)用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

　　(二)對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買IP支持

　　對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2022年IP購買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過500萬元。

　　(三)對集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)支持

　　對于從事集成電路EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè)，給予2022年EDA研發(fā)費(fèi)用實(shí)際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

　　支持方式：事后資助。

　　辦理流程

　　網(wǎng)上申報(bào)——電子材料初審——委托審計(jì)——項(xiàng)目審定——社會(huì)公示——項(xiàng)目入庫——下達(dá)計(jì)劃——提交紙質(zhì)材料——撥付資金