2023年晶圓廠設備支出下滑15%至840億美元，明年可望回升
據SEMI公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到芯片需求疲軟以及消費性產品、移動設備庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲后跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨后于2024年回升15%，達到970億美元。
SEMI表示，芯片需求疲軟以及移動設備庫存增加將導致2023年銷量下降。而明年晶圓廠設備支出的復蘇將部分受到2023年半導體庫存調整結束、高性能計算（HPC）和內存領域半導體需求增強的推動。
SEMI全球首席營銷官暨中國臺灣區總裁曹世綸分析：“2023年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年的回升將更強勁。此一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的芯片需求持續帶動整體產業正向成長。”
來源：SEMI
代工領域繼續引領半導體行業擴張
受惠于產業對于先進和成熟制程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體產業成長；預計2024年產業回溫，帶動設備采購金額擴增至515億美元，較今(23)年成長5%。
展望2024年，存儲芯片支出總額預計將迎來高達65%的成長，達到270億美元，為2023年下降46%后的強勁反彈。其中，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元后，預估于2024年回升至150億美元，年成長達到40%。NAND領域支出預計也將呈現相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達到121億美元。微處理器(MPU)的支出預計在2023年保持平穩，并在2024年成長16%，達到90億美元。
按地區來劃分，中國臺灣預計到2024年將保持全球晶圓廠設備支出領先地位，投資額為230億美元，同比增長4%；韓國預計在支出方面排名第二，到2024年投資額預計為220億美元，較今年增長41%，反映出存儲行業的復蘇；中國大陸到2024年的設備支出將位居全球第三，為200億美元，較2023年有所下降。
