自研五年，iPhone 15還是沒能用上蘋果自家的5G芯片

蘋果(Apple)自行研發(fā)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)在各大新聞中討論多年了，但仍然沒有出現(xiàn)在最新發(fā)布的iPhone 15中。相反，總部位于美國(guó)加州庫(kù)比蒂諾的這家公司反而又與5G調(diào)制解調(diào)器芯片制造商高通公司(Qualcomm)續(xù)約了一份為期三年的iPhone供應(yīng)協(xié)議，預(yù)計(jì)合作延續(xù)到2026年。

圖 1：高通的調(diào)制解調(diào)器芯片支持從600MHz到41GHz 的所有商用 5G頻段，可實(shí)現(xiàn)FDD-TDD、毫米波(mmWave) sub-6聚合以及獨(dú)立的mmWave。(來源：Qualcomm)

這顯然說明了Apple設(shè)計(jì)人員在打造自家5G調(diào)制解調(diào)器芯片的過程中遇到了阻礙。 該公司在計(jì)算機(jī)技術(shù)方面取得了更大的成功；過去幾年來，它已在其Mac計(jì)算機(jī)中成功地以自家芯片取代英特爾(Intel)處理器，而且十分順利無礙。而即使是在通信方面，Apple也有信心能在2025年以前以自家芯片取代博通(Broadcom)的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片。

然而，事實(shí)證明，蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片顯然是另外一回事。雖然蜂窩調(diào)制解調(diào)器涉及的是射頻(RF)等常見的構(gòu)建模塊，但開發(fā)一款好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器難度卻相當(dāng)高。這問問英特爾就知道了：英特爾于2019年以近10億美元的價(jià)格將其蜂窩調(diào)制解調(diào)器部門賣給了Apple。就在那時(shí)候，關(guān)于Apple雄心勃勃地計(jì)劃要打造自家蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片的消息也就傳開來了。

然而，根據(jù)后續(xù)的新聞報(bào)道，Apple自2018年開始研發(fā)自家的調(diào)制解調(diào)器芯片，隨后又收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，因此它也算不上是從零開始。2020年，Apple半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管Johny Srouji稱這一舉措為“關(guān)鍵策略轉(zhuǎn)型”(key strategy transition)。 一些產(chǎn)業(yè)分析師甚至預(yù)計(jì)Apple的5G調(diào)制解調(diào)器芯片將被集成在今年推出的最新iPhone 15中。

針對(duì)Apple這款自研調(diào)制解調(diào)器芯片有著各種報(bào)導(dǎo)與炒作，包括年初傳出日月光科技(ASE Technology)和 Amkor Technology競(jìng)爭(zhēng)在臺(tái)積電(TSMC)進(jìn)行制造后的調(diào)制解調(diào)器芯片的封裝訂單。就連蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片的第一大供應(yīng)商高通公司首席執(zhí)行官也預(yù)計(jì)Apple的調(diào)制解調(diào)器芯片將在 2024 年準(zhǔn)備就緒。

高通在這場(chǎng)競(jìng)賽中占有一席之地。據(jù)瑞銀(UBS)分析師稱，該公司在2022年?duì)I收中有21%來自于為Apple供應(yīng)芯片，總計(jì)金額高達(dá)76億美元。高通聲稱擁有最好的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片，這對(duì)于 5G 手機(jī)的蜂窩速度和能效至關(guān)重要。

圖2：iPhone 14 Pro和 iPhone 14 Pro Max配備Snapdragon X65調(diào)制解調(diào)器芯片。(來源：Qualcomm)

雖然擁有自家調(diào)制解調(diào)器芯片將為Apple節(jié)省大量資金，并使其對(duì)于固件有著更多的控制權(quán)，但事實(shí)證明這似乎比其最初預(yù)期更具挑戰(zhàn)性。5G調(diào)制解調(diào)器芯片必須可靠地連接到各種網(wǎng)絡(luò)，而不至于影響手機(jī)電池。此外，它還必須經(jīng)過各種無線監(jiān)管機(jī)構(gòu)的認(rèn)證。

因此，盡管Apple在定制5G調(diào)制解調(diào)器芯片方面的計(jì)劃肯定還會(huì)繼續(xù)進(jìn)行下去，但看起來它還無法勝任iPhone 15 中的關(guān)鍵任務(wù)。事實(shí)上，有些行業(yè)報(bào)告也反映了高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon對(duì)于Apple自研調(diào)制解調(diào)器芯片的看法。這些報(bào)導(dǎo)指稱，Apple自行研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片將用于 iPhone SE 4，發(fā)布時(shí)間點(diǎn)可能落在2024年3月左右。

如果到了iPhone SE 4還無法支持 5G毫米波頻段，那么將會(huì)降低Apple自制調(diào)制解調(diào)器芯片的性能和能效標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，該公司也可以為未來推出的 iPhone測(cè)試其性能。