華為芯片黑科技：Mate60Pro解鎖12線程，7nm芯片，比5nm強

自從華為開始銷售Mate60Pro后，這款手機中的麒麟9000S芯片，引發(fā)了全球半導(dǎo)體業(yè)的大地震，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、臺積電等都受到?jīng)_擊。

而美國更是感到害怕，前不久，不是報道稱有10名議員，寫聯(lián)名信，提出了7點要求，要求徹底封殺死華為、中芯國際以及子公司等……

麒麟9000S代表的是在封鎖下的突破，它確實有著非常非常重要的意義。

按照國外機構(gòu)的拆解，這顆芯片工藝雖然未知，但其實等同于臺積電、三星的7nm工藝，因為晶體管密度差不多。

不過，你以為等同于7nm，就是這顆芯片的全部實力么，那你就真的小看了華為的芯片黑科技了。

近日，很多Mate60 Pro的用戶表示，手機獲得了版本號為 4.0.0.116 的更新，其中最重要的是，經(jīng)過這次更新之后，很多APP將這款手機的 CPU 核心數(shù)識別成了 12 核。

然后有專業(yè)人士表示，實際上手機本身是8核的，但華為麒麟9000S，是全球第一款支持超線程的手機芯片。所以雖然是8核，但是解鎖后，可以實現(xiàn)12線程，這也是華為將曾經(jīng)用在鯤鵬這樣服務(wù)器芯片上的技術(shù)，用到了手機上來了。

在麒麟9000S中，其中核和大核支持超線程，所以在多核表現(xiàn)時，其實可以認為是12核的CPU。

原本，這顆麒麟9000S，是三簇式8核CPU設(shè)計，實際設(shè)計是1 個2.62GHz超大核+3個2.15GHz大核+4個1.53GHz小核組成。

但解鎖超線程后，識別成了2個超大核、4個大核、6個小核了，多了1個大核、1個中核，2個小核，變成了12個CPU核心了。

而從跑分來看，麒麟9000S在geekebench5中的表現(xiàn)為，單核為1003分，而多核為4188分。

而對比華為自己的5nm芯片，麒麟9000，其單核得分是1017，多核得分是3753。再對比高通的5nm芯片，驍龍888的單核得分約為1130分，多核得分約為3800分。

很明顯，麒麟9000S，雖然是等同于7nm工藝，其單核得分略遜色于5nm的芯片麒麟9000、高通驍龍888，但解鎖了超線程等同于12個核之后，多核成績，已經(jīng)優(yōu)于5nm的芯片麒麟9000、高通驍龍888了。

可見，這個超線程技術(shù)，確實是華為芯片的黑科技了，基于這個技術(shù)，華為已經(jīng)可以讓7nm工藝的芯片，比5nm工藝的芯片更出色，如果后續(xù)5nm芯片用上呢？是不是5nm比3nm更強？

不用懷疑，這個技術(shù)，后續(xù)很大可能會應(yīng)用于更多的芯片之上，從而能夠大幅度的彌補我們芯片工藝相對落后的這個差距，一定程度上補齊短板，確實是意義重大啊。