3nm芯片，成三星、臺(tái)積電的一道坎，這大大利好中國(guó)芯

蘋(píng)果的iPhone15發(fā)布，帶來(lái)了全球第一顆3nm的Soc A17 Pro，于是大家對(duì)這顆芯片，寄予厚望，覺(jué)得3nm芯片，應(yīng)該會(huì)帶來(lái)芯片性能的又一次大幅度提升。

不曾想，本應(yīng)強(qiáng)大的A17 Pro芯片，并不強(qiáng)大，CPU只提升了5%，GPU多了一個(gè)核才提升20%，同時(shí)iPhone 15 Pro的發(fā)熱問(wèn)題，讓蘋(píng)果變成了“火龍果”。

而近日，更是有媒體爆出，目前不管是三星電子，還是臺(tái)積電的3nm芯片，其良品率目前都僅有50%左右，而這一水平還不足以吸引硬件供應(yīng)商的目光，畢竟臺(tái)積電的 N3 3nm 晶圓售價(jià)超過(guò) 2 萬(wàn)美元，成本太高了，大家并不太愿意升級(jí)為3nm。

很明顯，3nm工藝，已經(jīng)是三星、臺(tái)積電的一道坎了。如果性能沒(méi)提升，良品率又不高，且成本不大，誰(shuí)愿意用它呢？不如老老實(shí)實(shí)的用N5、N4，不好得多？

當(dāng)然，3nm芯片，成為了三星、臺(tái)積電的坎之后，對(duì)于中國(guó)芯而言，其實(shí)是一個(gè)大大的利好。

原因是這道坎，阻擋住了臺(tái)積電、三星工藝前進(jìn)的腳步，相當(dāng)于對(duì)方在原地踏步的等我們啊，那么中國(guó)芯就可以快速的追上了。

眾所周知，隨著“遙遙領(lǐng)先”的麒麟9000S推出，預(yù)示著我們也有了等效于7nm工藝的芯片制造技術(shù)了，而這7nm與3nm，其實(shí)就只差2代了。

但是，如果臺(tái)積電、三星順利跨過(guò)3nm，再進(jìn)入2nm、1nm，那么這個(gè)差距依然無(wú)法迅速追上，甚至因?yàn)槟壳癊UV光刻機(jī)的原因，可能差距還會(huì)拉大。

但如果三星、臺(tái)積電一直停留在3nm，無(wú)法順利的跨過(guò)去，就給了我們更多的追趕時(shí)間，這當(dāng)然是大大利好中國(guó)芯了。

特別是目前7nm工藝，通過(guò)改進(jìn)架構(gòu)、采用堆疊、采用先進(jìn)封裝等技術(shù)之后，達(dá)到5nm的性級(jí)，并不難，比如還是那顆麒麟9000S，不就與高通的5nm芯片驍龍888差不多么？

而3nm的A17 Pro與N4的A16相比，差別也不明顯啊，可見(jiàn)7nm芯片實(shí)際與3nm的相差也不會(huì)特別大。

所以，我們希望三星、臺(tái)積電在3nm這道坎上，多呆一點(diǎn)時(shí)間，那么我們可能就有機(jī)會(huì)追上了，你覺(jué)得呢？