2023年全球晶圓代工市場將同比下滑12%，臺積電以55%市場率居第一

10月30日，中國臺灣工研院舉辦了“眺望2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”，預(yù)測今年全球晶圓代工產(chǎn)值將同比減少12%至1248.15億美元，其中臺積電將占據(jù)55%的市場份額，穩(wěn)居市場龍頭寶座。

工研院產(chǎn)科國際所產(chǎn)業(yè)分析師黃慧修表示，受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應(yīng)鏈庫存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，2023年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將同比下滑12%，跌至1248.15億美元。其中，2023年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值將約新臺幣2.46萬億元，同比減少8.2%。而臺積電的全球市占率將自2022年的53%上升至55%。

黃慧修指出，隨著客戶庫存修正結(jié)束，需求逐漸恢復(fù)正常，且3nm制程開始大舉貢獻業(yè)績，預(yù)計2024年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值有望回升至新臺幣2.82萬億元，同比增長14.7%。同時，2024年中國臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值可望首度突破新臺幣3萬億元大關(guān)，達到新臺幣3.01萬億元，同比增長14.3%。

在IC設(shè)計業(yè)方面，工研院產(chǎn)科國際所產(chǎn)業(yè)分析師鐘淑婷指出，中國臺灣IC設(shè)計業(yè)2023年產(chǎn)值將約1.07萬億元，減少12.9%，全球市占率約21.3%，僅次美國，居全球第二位。隨著通信及消費性產(chǎn)品需求回溫，預(yù)期中國臺灣IC設(shè)計業(yè)2024年產(chǎn)值有望回升至新臺幣1.25萬億元，同比增長16.4%。