從上半年全球半導體并購案，背后釋放出哪些信號？

近一年收購案與往年的變化

在過去的時期，半導體行業中的收購案件多數為同類企業間的合并，尤其在大企業之間的收購中，合并成為了一種吞并競爭對手市場、擴大自身市場份額的常見方式。 

然而，近兩年來，隨著造芯新參與者的涌現，收購企業以進入芯片賽道的方式成為了不少跨界造芯企業的選擇。 

另外，在監管機構對收購案件的審查愈發嚴格的情況下，一些半導體企業選擇了收購看似與半導體產業關聯度不高的企業，以另辟蹊徑的方式實現企業擴展。 

未來，半導體投資將在汽車芯片、半導體設備與材料、AI發展需求數據中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片等三個賽道上持續升溫。 

通過收購新興領域的企業，可以快速補齊產品線，幫助企業迅速進入新的市場領域，高通、英飛凌、瑞薩等公司都采用了這種方式。

 

此外，半導體設備、存儲芯片、汽車芯片等領域也展現出了并購的邏輯，國際大企業也在不斷進行整合動作。

汽車芯片頻繁收購適應新技術

汽車芯片行業正在積極備戰，以應對快速發展的汽車技術需求。 

為了提升自身實力，諸多汽車芯片廠商采取了頻繁的并購策略。 

其中，英飛凌的收購活動尤為頻繁。 

2023年以來，英飛凌已經完成了兩項收購。 

3月份，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購了加拿大公司GaN Systems，此舉旨在進一步提升英飛凌在氮化鎵領域的地位。 

5月份，英飛凌宣布已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創公司Imagimob AB 100%的股份。 

這些收購活動涉及領域廣泛，表明英飛凌正在積極拓展其業務范圍，以應對不斷變化的市場需求和行業發展趨勢。 

通過這些收購活動，英飛凌將能夠進一步提升自身實力，鞏固市場地位，并為未來的發展奠定堅實的基礎。 

跨界趨勢來臨，巨頭收購快速入局

根據上述信息，半導體行業的收購案例中，雙方多為同類合并，尤其是大型企業間的收購，旨在吞并競爭對手的市場并擴大自己的市場份額。 

然而，近年來，越來越多的企業通過收購進入芯片賽道，成為跨界造芯企業的選擇。 

2023年5月，知名的汽車tier1廠商博世收購了美國加州芯片生產商TSI半導體公司，計劃投資15億美元用于電動汽車的碳化硅芯片的生產。 

2023年6月，鴻海與國巨半導體共同宣布在半導體策略合作上的新布局，鴻海將收購國創半導體的SiC部門。 

鴻海旗下新設立的IC設計子公司承接國創半導體的IC、SiC元件/模組產品線與團隊，配合鴻海電動車于今年底開始乘用車交車。 

此外，科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領域延伸。 

例如，微軟在2023年1月9日宣布收購了DPU芯片初創公司Fungible，將在其Azure云平臺的數據中心中應用Fungible的技術。

 

這些收購行為表明了科技巨頭們在芯片領域的競爭日益激烈，通過收購來快速進入新興市場并獲得技術優勢成為了一種常見的策略。

國內廠商通過收購完善產業鏈能力

江波龍收購了力成科技蘇州公司，新增存儲芯片封測業務； 

硅片領域，TCL中環子公司中環領先收購了鑫芯半導體； 

電源芯片領域，晶豐明源收購南京凌歐創芯電子； 

EDA軟件領域，EDA初創公司日觀芯設收購了芯云微電子，華大九天金收購了芯達科技，芯華章對瞬曜電子進行核心技術整合。 

在全球半導體產業競爭激烈的背景下，中國半導體企業也正通過并購來拓展自身的技術能力和產品線。

 

今年以來，半導體硅片供應商中環領先成功收購鑫芯半導體，兩家公司合并后，12英寸硅片的產能將達到近130萬片/月。 

電源管理芯片制造商晶豐明源成功收購了南京凌歐創芯38.87%的股權；模擬芯片公司思瑞浦收購創芯微，專注于MCU和電池保護芯片、電源管理芯片等產品線的完善。 

芯力特正式加入豪威集團，環旭電子計劃收購泰科電子汽車無線業務，以加強雙方在車載CAN和LIN收發器芯片和車聯網產品領域的布局。 

納芯微擬收購昆騰微33.63%股權，有助于豐富公司相關技術及IP儲備。

半導體企業并購絲毫不減的主要歸因

①在行業周期下行期間，由于市場需求減少，導致供應過剩和價格競爭加劇。 

為求在激烈的競爭環境中保持競爭優勢并得以生存，半導體公司傾向于通過并購來整合市場份額和資源，從而減少競爭對手的數量。 

②技術創新是半導體行業持續發展的關鍵。 

在行業下行周期中，單獨投資和推動新技術的研發對部分公司而言可能力不從心。 

而通過并購，可以獲得技術和研發實力更強的公司，從而提高自身的技術水平和創新能力。 

③通過并購來擴大產品組合和市場份額，尋找新的增長機會。 

通過收購具有互補產品線的公司，實現產品線的擴展，進入新的市場領域，從而在市場低迷時增加收入來源。 

④在半導體行業，技術創新與拓展是促進企業持續增長和保持活力的關鍵手段。 

通過并購，企業可以輕松獲取擁有領先技術和研發實力的公司，進而輕松進入以往難以進入的新領域。 

⑤部分快速增長的新興領域還可以幫助老牌企業煥發新的生機，帶來可觀的營收、利潤和市值。

因此，半導體企業應積極尋求技術創新和拓展，并購優質公司以增強自身實力并拓展市場。

 

國內行業收購形式也在發生變化

在針對國內半導體行業的并購情況時，相較于國際巨頭之間的整合，中國的并購規模相對較小，且主要呈現出[大吃小]的形式。 

這些并購主要發生在同類企業之間，其中先成長壯大的企業會聚集更多資源，去收購后面追趕的、遇到了一定成長瓶頸的企業。 

隨著宏觀經濟波動以及資本市場的洗禮，中國半導體產業已經逐步邁入新的發展階段。 

在這個階段中，頭部企業已經逐漸從不同的環節、賽道和品類中脫穎而出，行業集中度初具規模。 

另一方面，隨著新進入者和已有玩家之間的競爭和發展，半導體的并購浪潮也將蓄勢待發。 

這將有助于出清資本泡沫，并優化產業結構。 

結尾：

半導體并購時刻來臨，是一個去泡沫的時刻來臨。從蓋特納曲線的峰值跌落，行業才會真正回歸長期的價值投資階段。 

博通收購高通、英偉達收購Arm，以及前不久英特爾收購Tower等巨型交易都因監管審查失敗告終。 

從目前市場中的收購案來看，技術演進刺激應用市場更迭，各個產業鏈環節的半導體巨頭都試圖通過并購強化新應用領城競爭力。