全球“芯片戰爭”升級,歐盟與美國有何不同?
芯片是電腦硬件、通信網絡、能源網、汽車系統和消費電子產品都離不開的關鍵部件，這也是供應鏈瓶頸和芯片短缺會給全球各行業帶來巨大壓力的重要原因。
為了改善芯片短缺并保持自己的競爭優勢，美國和歐盟都通過了促進半導體行業發展的法案，這些法案旨在減少對不穩定的外國供應鏈的依賴。
歐盟官員認同與美國類似的籌資目標和市場目標。然而歐盟半導體行業顯然正處于成熟的早期階段，像美國一樣投資制造業并不一定能為歐洲企業帶來最好的結果。
畢竟美國在半導體價值鏈中的許多關鍵領域(如制造、封裝和測試方面)都擁有主導地位。因此，將資金投入在半導體制造領域，并助力其發展超越其他市場，是美國利用自身優勢的合理做法。而英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)和三星(Samsung)等半導體巨頭，都將獲得數十億美元的資本投資。
歐洲在全球半導體供應鏈中的地位(尤其是在半導體制造方面)并不算太突出，直到最近歐洲企業還在依賴進口芯片。但歐盟可以在其他關鍵領域脫穎而出，比如成為先進芯片設計的倡導者，以創新方式在全球半導體產業占據領導地位。
歐洲獨特的機遇
對于歐洲企業而言，與全球半導體制造業巨頭同臺競技，并不是十分明智的做法。芯片制造需投入大量時間和金錢，以此來建立芯片生產能力、實現批量生產。歐盟如何才能在半導體競賽中獲得競爭優勢？
以以色列為例，盡管該國的市場規模有限、自然資源匱乏、生產基礎設施薄弱、勞動力規模較小，但以色列卻培育出了全球最具影響力、增長最快的知識經濟體之一。通過強調研發、知識產權而非注重制造業，以色列克服了自身的劣勢，并迅速成為全球科技行業的主要推動者。歐洲在全球芯片競賽中同樣也可以遵循這樣的原則。
對于歐盟而言，更有意義的做法是——調整商業環境，使其適應半導體創新而非制造。實際上，順應趨勢投資需要新技術和新方法的計算領域，也決定了歐洲未來趨勢的發展方向。與芯片制造相比，這種類型的投資回報速度更快，在基礎設施和先進設備方面的支出少得多。通過把投資重點放在創新上，歐洲將能在關鍵時刻啟動知識經濟，在未來的幾十年內刺激就業市場。
在各國針對芯片立法的大背景下，歐盟官員看到了創新設計帶來的價值。一些大型科技企業也開始躍躍欲試，比如，蘋果在今年3月宣布，在原有投資基礎上，再追加10億歐元投資，在未來六年內擴建其位于德國慕尼黑的芯片設計中心。據悉，該芯片設計中心專注研發5G和未來無線技術。
為了進一步實現這一目標，歐盟官員可以通過分析和觀察，找出那些可以進行顛覆性創新的領域。例如，隨著生成式人工智(AI)應用的開發和采用，終端對GPU的需求正變得越來越大。此外，銀行、制藥、數字廣告、制造業等行業數據激增帶來了大量的分析工作負載，這些行業使用的通用CPU跟不上數據量和數據種類增加的速度。在不久的將來，量子計算等新領域也將推動對新芯片設計的投資。
未來的發展方向
芯片行業通常由現有巨頭主導，新進入者的機會在于新興趨勢，因此歐盟立法可以促進創新的領域。
如今摩爾定律逐漸失效，硅技術正趨于物理的極限，過去十年的計算速度日益減慢。雖然CPU歷來都是計算的主力，但是它們針對通用任務進行了優化，對于更具體的任務則效率低下或無效。事實上，通用芯片架構在許多計算領域幾乎達到了最大處理能力，對于現在巨大的分析和AI工作負載，以及未來的工作負載來說已經不再實用。
未來的最佳發展方向是什么？答案是：進入特定領域架構(DSA)。麥肯錫公司預計，到2026年，DSA的收入將達900億美元，占全球半導體市場的15%。這一趨勢進一步證明，歐洲應該重新調整工作重點——轉向新的創新型芯片設計。
將芯片設計放在首位也符合歐盟的最大利益，DSA芯片可降低功耗的特性，與歐盟致力于環境可持續發展和資源高效利用的理念不謀而合。
重質而非重量
歸根結底，卓越的制造工藝并非是半導體價值鏈中獲得競爭優勢的唯一途徑。
通過將資源和專業知識投入到專注于分析和AI的新一代芯片(如DSA)的設計中，歐洲可通過立法來迎合新興技術趨勢的投資，甚至確定半導體行業的長期發展方向。利用其知識經濟的潛力，歐盟不僅能與美國和亞洲制造業競爭，還可優化投資回報率、建立領導地位，與可持續發展目標保持一致，確保歐盟未來的就業增長。
