華虹集成電路制造無錫項目獲新進展

12月24日，華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區(qū)舉行。上海華虹（集團）有限公司黨委書記、董事長張素心宣布華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架啟動吊裝。

據悉，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目，是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。2017年8月，華虹無錫一期項目落戶無錫高新區(qū)，從開工到投產僅用時17個月，展現了“華虹速度”。無錫高新區(qū)在線消息顯示，目前，該項目經過兩輪擴產，年內即將實現月產9.45萬片總目標，樹立了長三角一體化發(fā)展的合作典范。

今年6月8日，華虹集團決定由華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目，投資67億美元，新建一條產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線。6月30日，華虹無錫二期項目正式開工。無錫高新區(qū)在線消息顯示，在不到半年時間內，其廠房主體建設就已完成70%。