意法半導體官宣重組！
據悉，通過此次重組，該公司將從三個產品部門過渡到兩個產品部門。具體來說，意法半導體的原三個產品部門分別是汽車產品和分立器件產品部(ADG)、微控制器和數字IC產品部(MDG)和模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS)。
而重組后，公司兩個產品組分別是模擬、電源和分立器件、MEMS和傳感器(APMS)和微控制器、數字IC和RF產品(MDRF)。
APMS產品組由ST總裁兼執行委員會成員Marco Cassis的領導，該產品組合并了ST的模擬產品，包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產品線（包括碳化硅產品），以及MEMS 和傳感器。APMS將具有兩個可報告細分市場：模擬產品、MEMS和傳感器(AM&S)；電源和分立產品(P&D)。
MDRF產品組由ST總裁兼執行委員會成員Remi El-Ouazzane領導，涵蓋ST的數字IC、微控制器（包括汽車微控制器）、RF、ADAS和信息娛樂IC。MDRF將由兩個可報告細分市場組成：微控制器(MCU)；以及數字IC和射頻產品(D&RF)。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“我們正在重組公司產品部門，以進一步加快我們的產品上市時間，提高產品開發創新速度和效率。重組后，我們能夠從廣泛而獨特的產品和技術組合中提取更多的價值。此外，新的以終端市場應用為導向的組織將讓我們更貼近客戶，提高我們以完整的系統解決方案完善整體產品組合的能力。這項重組決定是意法半導體推進公司既定戰略重要一步，符合我們向所有利益相關者承諾的價值主張，也與我們在2022年設定的業務和財務目標一致。”
此外，意法半導體將在所有ST區域實施一個新的終端市場應用營銷組織，該部分由ST總裁兼執行委員會成員Jerome Roux領導。意法半導體表示，新的終端市場應用營銷組織是為了補充現有的銷售和營銷組織，將為ST客戶提供基于該公司產品和技術組合的端到端系統解決方案。
新的終端市場應用營銷組織涵蓋業務包括四個終端市場，分別是汽車；工業電力和能源；工業自動化、物聯網和人工智能；個人電子產品、通信設備和計算機外圍設備。
與此同時，原汽車和分立器件產品部的ST總裁Marco Monti將離開公司。
