美報(bào)告預(yù)測(cè)：中國(guó)12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球

據(jù)美國(guó)《福布斯》雜志網(wǎng)站24日?qǐng)?bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸將在主流300毫米（12英寸）半導(dǎo)體工廠設(shè)備支出方面領(lǐng)先全球，未來4年每年的投資將達(dá)到300億美元。中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)緊隨其后。

報(bào)告稱，中國(guó)大陸的支出將“受到政府激勵(lì)措施和國(guó)內(nèi)自給自足政策的推動(dòng)”。受益于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)擴(kuò)張和存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的芯片供應(yīng)商預(yù)期將提高相對(duì)應(yīng)的設(shè)備投資。其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2027年以280億美元的設(shè)備支出排名第二，韓國(guó)預(yù)計(jì)將以263億美元排名第三。此外，美洲地區(qū)的12英寸晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將翻一番，達(dá)到247億美元，日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預(yù)計(jì)分別達(dá)到114億美元、112億美元和53億美元。

SEMI總裁馬諾查表示，對(duì)未來幾年這類設(shè)備支出猛增的預(yù)測(cè)，反映了為滿足不同市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求，以及人工智能創(chuàng)新帶來的新熱潮。他說，SEMI的最新報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了政府增加對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)投資對(duì)于促進(jìn)全球經(jīng)濟(jì)和安全的重要性，“這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將顯著縮小新興地區(qū)與以往亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)最發(fā)達(dá)地區(qū)在設(shè)備支出上的差距”。