芯片制造新專利突然被公布，5納米繞開EUV或成真，國產(chǎn)芯片再突破
日前媒體披露一份芯片制造的專利，據(jù)稱為深圳兩家企業(yè)聯(lián)合申請，該項(xiàng)專利與芯片制造有關(guān)，業(yè)界普遍認(rèn)為這項(xiàng)專利對于其中一家知名科技企業(yè)非常關(guān)鍵，它即將發(fā)布一款5.5納米的芯片，該專利恰在此時(shí)公開，或是印證它開發(fā)5.5納米芯片制造技術(shù)取得成功。
該科技企業(yè)因?yàn)楸娝苤脑颍缭?020年9月15日起臺(tái)積電就無法再為它代工生產(chǎn)芯片，由此導(dǎo)致它的5G手機(jī)芯片無法量產(chǎn)，手機(jī)出貨量也因此連續(xù)大跌，跌幅達(dá)到八成以上，就在大家都在為它惋惜的時(shí)候，它在去年8月底突然發(fā)布了一款手機(jī)，它并未說這款手機(jī)為5G手機(jī)，而業(yè)界普遍認(rèn)為這就是5G手機(jī)。
這款手機(jī)搭載的芯片為國內(nèi)生產(chǎn)，芯片制造工藝與7納米相當(dāng)，此前業(yè)界人士猜測為國內(nèi)某家芯片代工廠生產(chǎn)，然而由于某種因素的影響，其實(shí)它也難以為這家手機(jī)企業(yè)代工生產(chǎn)芯片，如今這份專利的公開或許代表著與它合作生產(chǎn)芯片另有其人。
這份專利的公開，也意味著它的芯片工藝與7納米相當(dāng)屬實(shí)，而且申請時(shí)間在2021年9月，恰在臺(tái)積電無法為它代工生產(chǎn)芯片之后一年，顯示出它那段時(shí)間確實(shí)在考慮自己研發(fā)芯片制造工藝，借此繞開相關(guān)的限制。
7納米芯片已在去年8月用于手機(jī)上，這次正式公開這份專利，或許是為了打消人們對它即將發(fā)布5.5納米芯片的疑慮，借此證明它無需依賴芯片制造企業(yè)也能研發(fā)出先進(jìn)的芯片制造工藝，凸顯出它在芯片制造技術(shù)方面確實(shí)有一定的積累。
這家科技企業(yè)研發(fā)成功先進(jìn)工藝并非無跡可尋，早在2014年的時(shí)候臺(tái)積電研發(fā)16納米工藝的時(shí)候，它就已參與了，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電研發(fā)的第一代16納米工藝并未采用FinFET技術(shù)，導(dǎo)致工藝性能不如意，甚至有消息指不如此前的20納米工藝，而這家科技企業(yè)采用了這項(xiàng)工藝，也由此成為該項(xiàng)工藝的唯二客戶之一。
隨后臺(tái)積電的幾代芯片制造工藝，該科技企業(yè)都有參與其中，臺(tái)積電量產(chǎn)的每一代工藝其實(shí)都由它嘗鮮，提升良率之后再為蘋果代工，這確保了臺(tái)積電每一代先進(jìn)工藝的量產(chǎn)進(jìn)程，兩者也由此結(jié)下了深厚的情誼。
該科技企業(yè)對于臺(tái)積電研發(fā)先進(jìn)工藝的幫助在3納米工藝上得到印證，由于缺乏嘗鮮客戶，臺(tái)積電的3納米工藝量產(chǎn)時(shí)間延遲了，而良率也低至55%，這固然與3納米工藝難度更大有關(guān)，但是同樣與缺乏合作伙伴有關(guān)系，畢竟每一代工藝在量產(chǎn)的時(shí)候都不太穩(wěn)定，必須逐步改進(jìn)，這也反映出這家科技企業(yè)對于臺(tái)積電研發(fā)先進(jìn)工藝的意義。
由此也證明了這家科技企業(yè)當(dāng)年確實(shí)在與臺(tái)積電的合作中，積累了不少芯片技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，而且臺(tái)積電的第一代7納米工藝恰恰沒有采用EUV光刻機(jī)，而是DUV光刻機(jī)；另外浸潤式DUV光刻機(jī)之父林本堅(jiān)也指出DUV光刻機(jī)有很大的潛力，用于生產(chǎn)5納米是有可能的，只不過成本高一些，這些都證明了該企業(yè)確實(shí)有機(jī)會(huì)研發(fā)繞開EUV光刻機(jī)的5納米工藝。
如今這份專利的公開，證明了這家科技企業(yè)很可能已研發(fā)成功繞開EUV光科技的5納米工藝，或許性能方面稍遜于臺(tái)積電的5納米，因此被稱為5.5納米工藝，這樣的工藝對于中國芯片具有特別的意義，這之比臺(tái)積電的3納米工藝落后1代或1.5代，可以充分滿足手機(jī)芯片、PPC處理器和服務(wù)器等芯片對先進(jìn)工藝的需求，中國芯片將從芯片制造到芯片設(shè)計(jì)都真正實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，是一個(gè)里程碑式的突破。
