比亞迪半導(dǎo)體：西安研發(fā)中心即將啟用，計(jì)劃發(fā)布全新 IGBT6.0 芯片

從比亞迪半導(dǎo)體獲悉，比亞迪半導(dǎo)體在全國擁有五大研發(fā)及生產(chǎn)制造基地，分別是深圳、惠州、寧波、長沙、西安。

其中，位于西安的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備近千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是比亞迪半導(dǎo)體的全新研發(fā)基地。

比亞迪半導(dǎo)體表示，將充分利用西安在集成電路方面的人才資源、供應(yīng)鏈資源及客戶資源，主要從事功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及服務(wù)。

繼 2018 年在寧波發(fā)布 IGBT4.0 芯片技術(shù)后，比亞迪半導(dǎo)體已打磨出一款更高性能的 IGBT6.0 芯片，并計(jì)劃于比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

自 2002 年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域以來，比亞迪半導(dǎo)體在 2009 年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的 IGBT 芯片，2018 年推出 IGBT4.0 芯片。比亞迪半導(dǎo)體數(shù)據(jù)顯示，截止 2020 年底，以 IGBT 為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過 100 萬輛，單車行駛里程超過 100 萬公里。

比亞迪半導(dǎo)體透露，IGBT6.0 芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術(shù)，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實(shí)現(xiàn)重大突破。