晶圓代工市場增長放緩，傳三星美國晶圓廠推遲至2026年量產
據韓國媒體Business Korea報道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產時間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調整了建設速度。
在晶圓代工龍頭大廠臺積電的一季度法說會上，臺積電CEO魏哲家將對今年全球半導體市場增長(不包括存儲芯片)的預期下調至10%左右，對于今年全球晶圓代工市場的增長由原先預計的20%下修到了14%-19%。
此外， 光刻機大廠ASML最新公布的一季度財報也顯示，其凈系統的銷售額由去年四季度的56.83億歐元將至了39.66億歐元。一季度新增訂單金額為 36 億歐元（其中6.56 億歐元訂單來自EUV），也低于2023年一季度的38億歐元，更是遠低于2023年四季度的92億歐元。
因此，在市場需求預期降低，以及此前在疫情期間紛紛上馬的眾多晶圓廠擴產或新建項目，接下來都即將啟用量產的背景之下，也使得外界擔心未來可能會出現產能過剩的問題。
目前臺積電在日本熊本廠的第一座晶圓廠已于今年2月開業，第二座晶圓廠預計將于2027年前投產。臺積電在美國亞利桑那州的投資已經提升到了650億美元，其中4nm和3nm晶圓廠將分別于2025年、2028年投產，合計年產能超過60萬片晶圓。而剛剛宣布的第三座美國晶圓廠預計可能會在2023年量產2nm。與此同時，英特爾也計劃在美國亞利桑那州和俄亥俄州分別新建兩座邏輯晶圓廠，此外還將歐洲和以色列各地建立新的晶圓廠。
同樣，三星近期也宣布，未來幾年將在美國德克薩斯州投資金額由原來的170億美元提升至超過400億美元，擬議的投資將把三星在德克薩斯州的現有業務轉變為一個全面的生態系統，用于在美國開發和生產尖端芯片，包括兩個新的領先邏輯晶圓廠、一個研發工廠和位于泰勒市的一個先進封裝工廠，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠。
除了三大晶圓代工巨頭之外，中國的晶圓代工廠商中芯國際、華虹等近年也在持續擴產。特別是在在先進制程發展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產能正在快速擴大。數據顯示，今年第一季度中國芯片總產量同比飆升40%，達到了981億顆。
另外，從市場需求端來看，雖然智能手機、PC等消費電子市場需求開始恢復增長，但是后續的可持續性依舊有待觀察。而之前一直強勁的汽車電子市場今年可能也將面臨調整。就在不久前，全球最大電動汽車廠商特斯拉宣布了全球裁員10%。
盡管晶圓代工市場需求增勢或將放緩，目前存儲芯片市場表現卻相對強勁。三星電子和SK海力士盈利前景預計將比去年改善。投資機構預期，SK海力士第一季營收將達12.1021萬億韓元，營業利潤為1.7654萬億韓元，2024全年營業利潤超過21萬億韓元；三星電子DS部門業績改善，第一季營業利潤將在7,000億~1.8萬億韓元之間，2024年整體營業利潤約35萬億韓元。
