OpenAI放棄芯片“代工廠”計劃，與博通、臺積電合作開發AI推理芯片

近日，據外媒報道稱，OpenAI 已與博通公司合作數月，打造其首款專注于推理的人工智能芯片。OpenAI已經通過博通與臺積電取得了制造能力，將于 2026 年制造出第一款定制設計的芯片。他們表示，時間表可能會有變化。

OpenAI首席執行官Sam Altman曾提出過雄心勃勃的計劃，旨在籌集高達7萬億美元的資金，用于建設晶圓廠和數據中心，以推動AI技術的發展。該計劃包括與全球投資者和芯片制造商合作，特別是在中東地區尋求資金支持。9月，Sam Altman計劃在美國多地投資數百億美元建設人工智能所需的基礎設施。該計劃將涵蓋建設數據中心，通過渦輪機和發電機提高能源容量和傳輸，以及進一步擴大半導體等基礎設施。也就是，OpenAI計劃通過籌集巨額資金，建立一個被稱為 “代工廠 ”的芯片制造工廠網絡。

有報道稱，Sam Altman計劃在幾年內投資7萬億美元建造36座新的半導體工廠和數據中心。這一金額數字引起廣泛熱議，被一些行業專家認為是不切實際的，甚至有人直言荒謬。

與此同時，由于成本和時間問題，路透社報道稱，OpenAI公司暫時放棄了雄心勃勃的代工計劃，轉而計劃專注于內部芯片設計工作。作為芯片的最大買家之一，OpenAI 在開發定制芯片時決定從不同的芯片制造商處采購，這可能會對科技行業產生更廣泛的影響。

報道后，博通公司股價大漲，周二（29日）收盤上漲超過 4.5%。AMD 股價也延續了上午的漲勢，收盤上漲 3.7%。

訓練人工智能模型和運營 ChatGPT 等服務的成本很高。OpenAI預計今年營收 37 億美元，虧損50億美元。計算成本，即處理大型數據集和開發模型所需的硬件、電力和云服務費用，是OpenAI公司最大的開支。

目前，Nvidia 的 GPU 占有 80% 以上的市場份額。但短缺和成本上升已導致微軟、Meta以及現在的OpenAI等主要客戶開始探索內部或外部替代方案。

OpenAI 計劃通過微軟的 Azure 使用 AMD 芯片，進一步實現供應商多樣化。AMD的MI300X 芯片將從英偉達主導的市場分一杯羹，AMD 預計，繼 2023 年第四季度推出該芯片后，2024 年的 AI 芯片銷售額將達到 45 億美元。

據悉，OpenAI的芯片團隊約20人，由曾在谷歌構建張量處理單元(TPU)的頂級工程師領導，包括Thomas Norrie和Richard Ho。

博通主要為OpenAI提供芯片制程支持，包括為Alphabet、谷歌在內的公司微調用于芯片制造的設計。利用博通和臺積電的制造能力和技術，OpenAI能夠更快地將AI推理芯片推向市場。

此次，OpenAI與博通合作設計的AI推理芯片，專注于AI推理階段，旨在提供更高的速度和能效，與純計算能力相比，這款芯片更注重速度和能效，以適應AI應用對計算效率和能耗的嚴格要求。