DeepSeek來了，聯(lián)發(fā)科的機(jī)會到了?

近日，聯(lián)發(fā)科公布2024年第四季度及全年財報，總體業(yè)績表現(xiàn)超出市場預(yù)期。面向2025年，其翻倍營收的天璣旗艦芯片和AI需求刺激下的ASIC業(yè)務(wù)成為業(yè)界關(guān)注的兩大焦點。“隨著最近DeepSeek的出現(xiàn)，我們對人工智能市場變得更加樂觀。”聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在法說會上指出，這將為數(shù)據(jù)中心計算能力需求增加以及邊緣設(shè)備帶來更多機(jī)會。

業(yè)績增長躋身“高端局”

得益于消費(fèi)電子終端市場的復(fù)蘇，聯(lián)發(fā)科2024年整體業(yè)績表現(xiàn)亮眼。根據(jù)其公布的財報數(shù)據(jù)，2024年全年，聯(lián)發(fā)科合并營收重新收復(fù)“5000億”大關(guān)，達(dá)新臺幣5305.86億元（約合人民幣1180億元），同比增長22.4%；歸母凈利潤增幅更大，為38.2%至1063.87億元新臺幣（約合人民幣億元237億元）。不過，這一高增長率主要是基于2023年整體大環(huán)境低迷影響下的低基數(shù)。在全球消費(fèi)電子需求疲軟的2023年，聯(lián)發(fā)科總營收同比減少21%，凈利潤同比減少34.9%。聯(lián)發(fā)科當(dāng)時表示，相信2024年是增長的一年，整體需求將溫和改善。如今來看，市場回血能力確已恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科技的“毛利率”也回到49.6%，與2022年的49.4%基本持平，比2023年增加了1.8個百分點。

在法說會上，聯(lián)發(fā)科表示，2025年總營收可能會創(chuàng)新高，且毛利率還會增加，將達(dá)到50%以上，有望追趕臺積電、高通這些毛利率早已超過50%的半導(dǎo)體企業(yè)。

從細(xì)分業(yè)務(wù)板塊來看，智能手機(jī)和智能邊緣平臺（smart edge platforms）是聯(lián)發(fā)科目前的兩大核心業(yè)務(wù)，2024年第四季度前者營收占比59%，后者占比35%。值得關(guān)注的是，天璣旗艦芯片2024年營收表現(xiàn)超乎預(yù)期，增長翻倍至20億美元。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行將這一強(qiáng)勁增長歸因于其旗艦芯片Dimensity9400的成功推出。

在移動芯片賽道，聯(lián)發(fā)科在中端市場憑借高性價比獨(dú)占一席，在高端市場則一直面臨來自高通、蘋果等對手的競爭。不過，這種局面已出現(xiàn)變化。

2024年10月聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片天璣9400

去年10月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了采用臺積電第二代3nm制程的天璣9400，并拿下來自終端廠商vivo和OPPO 的大單，標(biāo)志著繼蘋果之后，安卓手機(jī)也步入3nm時代。就在聯(lián)發(fā)科的天璣9400發(fā)布之后，高通緊隨其后宣布將推出下一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4。此外在高端平板領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科去年首度打入三星旗艦款移動裝置供應(yīng)鏈，躋身移動芯片的“高端局”。

未來寄望AI牌

事實上，在聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)版圖中，盡管目前看來智能手機(jī)牢固占據(jù)著其總營收的半壁江山，但長遠(yuǎn)來看，聯(lián)發(fā)科對智能邊緣平臺業(yè)務(wù)寄予了厚望。早在2018年，聯(lián)發(fā)科技推出人工智能平臺NeuroPilot，希望將終端AI帶入到智能手機(jī)、智慧家庭、自動駕駛汽車等跨平臺設(shè)備之中。其后，聯(lián)發(fā)科將其IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、計算、智慧家庭、ASIC等業(yè)務(wù)統(tǒng)一成智能邊緣平臺。

就在聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布天璣9400的同時，聯(lián)發(fā)科向汽車領(lǐng)域拋出一張頗具含金量的牌：全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1，向競爭激烈的智能汽車領(lǐng)域發(fā)起直接進(jìn)攻。2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布，雙方將合作為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。2024年3月，聯(lián)發(fā)科在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結(jié)合AI技術(shù)的Dimensity Auto 座艙平臺系統(tǒng)單芯片（SoC）。除此之外，聯(lián)發(fā)科將觸角伸向人工智能所及的更多領(lǐng)域，尤其是它與英偉達(dá)的進(jìn)一步聯(lián)合。今年1月初，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)合作設(shè)計英偉達(dá)GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于英偉達(dá)的個人AI超級計算機(jī)Project DIGITS。此舉被外界解讀為雙方向在消費(fèi)和商用電腦市場占據(jù)主導(dǎo)地位的英特爾、AMD和高通等企業(yè)發(fā)起的正面挑戰(zhàn)。

“2025年及以后，生成式人工智能將繼續(xù)為聯(lián)發(fā)科技在邊緣和云領(lǐng)域帶來行業(yè)創(chuàng)新和商業(yè)機(jī)會。”在法說會上，蔡力行表示，GB10超級芯片是聯(lián)發(fā)科正在規(guī)劃的增長項目之一；而在邊緣AI、企業(yè)ASIC、計算和汽車等領(lǐng)域，還會有更多項目。

將成DeepSeek的主要受益者？

2025年開年，DeepSeep的到來，為火熱的AI市場再添一把柴，相關(guān)企業(yè)紛紛入局。

“在人工智能市場，我們?nèi)匀环浅酚^。隨著最近DeepSeek的出現(xiàn)，實際上我們變得更加樂觀。”在蔡力行看來，人工智能的趨勢是“民主化”，它將更多地面向普通用戶。從邊緣設(shè)備的角度來看，這是好事。此外這也將繼續(xù)增強(qiáng)對數(shù)據(jù)中心計算能力的需求。

業(yè)內(nèi)分析指出，DeepSeek的開源模型在推理階段表現(xiàn)優(yōu)異，促使企業(yè)將支出從訓(xùn)練集群轉(zhuǎn)向推理集群，帶動對專用推理芯片的需求。此外，DeepSeek證明小型開源模型可媲美大型專有模型，降低了推理階段的硬件門檻，進(jìn)一步推動邊緣計算和端側(cè)AI應(yīng)用的普及，刺激對低功耗、高性能推理芯片的需求。

DeepSeek的來臨，于聯(lián)發(fā)科而言，無論是其數(shù)據(jù)中心的ASIC業(yè)務(wù)，還是服務(wù)于多個終端應(yīng)用的移動芯片，都蘊(yùn)藏可以挖掘的機(jī)會。花旗認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的普及，對中端GPU和AI加速器的需求將增加，這將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新機(jī)會。花旗分析師Laura Chen認(rèn)為，DeepSeek的出現(xiàn)推動AI技術(shù)的低成本化和邊緣化，將重塑半導(dǎo)體行業(yè)格局，而聯(lián)發(fā)科憑借云邊協(xié)同布局和ASIC技術(shù)優(yōu)勢，將成為半導(dǎo)體行業(yè)的核心受益者。

一方面，面對AI應(yīng)用增長趨勢，聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)ASIC市場投入了大量資源。在最新的法說會上，蔡力行維持了此前對面向云服務(wù)廠商（CSP）數(shù)據(jù)中心的ASIC業(yè)務(wù)的判斷。根據(jù)市場預(yù)測，到2028年，AI加速器市場的規(guī)模將達(dá)到450億美元。蔡力行表示，預(yù)計這部分業(yè)務(wù)將在2026年第一季度或第二季度產(chǎn)生規(guī)模超過十億美元的收入。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)行448G SerDes和共封裝光學(xué)（CPO）的開發(fā)，并在美國加大招聘力度以支持ASIC的執(zhí)行。

另一方面，生成式AI向端側(cè)尤其是智能手機(jī)滲透過程中，聯(lián)發(fā)科成為重要參與者。目前，智能手機(jī)是端側(cè)AI落地最主要的終端，AI手機(jī)正處于從“概念”走向產(chǎn)品的關(guān)鍵階段。多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，AI手機(jī)滲透率有望在2025年達(dá)到30%左右。此外，AI PC也在加速推向市場。根據(jù)Gartner預(yù)測，2025年AI PC出貨量在PC總出貨量中的占比將從2024年的17%增長至43%。預(yù)計AI筆記本電腦的需求將高于AI臺式電腦，2025年AI筆記本電腦的出貨量將占到筆記本電腦總出貨量的51%。